صعوبة في العثور على الـ (بي سي بي) مصادر أجزاء قديمة مكونات إلكترونية شراء

نظرة عامة

يعد العثور على المكونات الإلكترونية القديمة أو الصعبة العثور عليها أحد أكبر التحديات في تصنيع الإلكترونيات، وخاصة بالنسبة للمنتجات ذات دورة حياة طويلة والتي تتطلب دعمًا مستمرًا للإنتاج.ستوديو إلكترونيات تقدممن الصعب العثور على مكونات PCBكشركة متخصصة في توفيرتجميع PCB في الصينلدينا فريق المشتريات المهنية لديها خبرة واسعة في الحصول على قطع الغيار من الصعب العثور عليها من خلال الموزعين المعتمدين وشركاء سلسلة التوريد المحققين.جنبا إلى جنب مع قدرات التصنيع الكاملة لدينا 12 خط SMT الآلي، اللحام الموجة الآلية، روبوتات اللحام قابل للبرمجة، ومعدات التفتيش الشاملة، ونحن نقدم لوحات كاملة حتى عندما تكون المكونات نادرة.

قدرات شراء المكونات التي يصعب العثور عليها

العملية الكاملة من مصادر صعبة العثور إلى ألواح جاهزة

المرحلة 1: مصادر المكونات الصعبة العثور عليها
فريق المشتريات لدينا يستفيد من شبكة عالمية واسعة من الموزعين المعتمدين وشركاء الامتيازات لتحديد مكان المكونات التي يصعب العثور عليها والتي أصبحت عفا عليها الزمن.نحن نحافظ على علاقات مع الموزعين المتخصصين الذين يركزون على المكونات الناضجة والموقوفةعندما يتم التعرف على المكونات، نقوم بتحقق من أصالتها من خلال وثائق الشركة المصنعة، وتحقق من رمز التاريخ، والتفتيش المادي.

المرحلة الثانية: التفتيش والتحقق الوارد
كل مكون يصعب العثور عليه يخضع لفحص صارم

• اختبار LCRالمعلمات الكهربائية التي تم التحقق منها من المواصفات

• التفتيش الماديتأكيد مصداقية علامة، سلامة الحزمة، و رموز التاريخ

• التحقق من المواصفاتقيم المكونات التي تمت التحقق منها بشكل متقاطع مع BOM

• الوثائقجميع نتائج التفتيش المسجلة في MES مع تحديد المجموعة

المرحلة الثالثة: تصنيع PCB
إنشاء لوحات عارية داخلية باستخدام عمليات الحفر المتقدمة، وتطبيع الطبقات، والحفر. خيارات التحول السريع متاحة.

المرحلة الرابعة: تجميع SMT و THT
12 خط SMT الآلي بالكامل بدقة ± 25μm. لحام موجة تلقائي للمكونات من خلال الثقب. روبوتات لحام قابلة للبرمجة للحامد الانتقائي الدقيق.

المرحلة الخامسة: فحص الجودة (100٪ تغطية)

• 3D SPI‬ فحص اللصق قبل إعادة التدفق

• 3D AOI- وضع المكونات ونوعية مفصل اللحام

• الأشعة السينية ثلاثية الأبعاد- التفتيش المشترك الخفي بين BGA و QFN

• تكنولوجيا المعلوماتالتحقق الكهربائي على مستوى المكون

• المسبار الطائراختبار بدون أجهزةمجموعة PCB منخفضة الحجم

• الـ FCTاختبار وظيفي يحاكي ظروف العالم الحقيقي

المرحلة السادسة: التجميع النهائي والشحن
الاندماج في اللوحة، التحقق النهائي، التعبئة المضادة للثبات، والشحن العالمي.

لماذا تختار ستوديو لمصادر المكونات التي يصعب العثور عليها؟

• شبكة توزيع واسعةنَجِدُ مكوناتَ الآخرينَ لا يَستطيعونَ الوصول إلى

• ضمان الأصالةكل مكون يتم الحصول عليه من خلال القنوات المعتمدة

• التتبع الكاملتوثيق كامل من المصدر إلى اللوحة النهائية

• إدارة دورة الحياةنراقب توافر المكونات ونقترح بدائل

• دعم الحجم المنخفضنحن نشتري كميات صغيرة من قطع الغيار الصعبة العثور عليهامجموعة PCB منخفضة الحجم

• التصنيع المتكاملنحن نشتري، ونجمع، ونختبر، ونقوم بشحن لوحات كاملة

الاستوديو يقدم مكونات من الـ"بي سي بي" من الصعب العثور عليها