Fabrication rapide de circuits imprimés par Rapid Electronics Assemblage rapide de circuits imprimés sans MOQ

Le développement de produits ne suit pas un calendrier rigide—il évolue au rythme de l'innovation, et les partenaires de fabrication doivent suivre. Studio Electronics propose une fabrication rapide de PCB électroniques avec une capacité de production rapide et aucune restriction de quantité minimale de commande. En tant que fournisseur réactif d'assemblage de PCB en Chine, nous combinons vitesse et flexibilité pour soutenir vos cycles de développement, vos séries pilotes et vos besoins de production—le tout sans vous obliger à des engagements de volume avant que vous ne soyez prêt. Nos 12 lignes SMT automatisées, nos tests par sonde volante et nos processus de production rationalisés permettent un retour rapide pour l'assemblage de PCB à faible volume tout en maintenant une inspection de qualité complète à chaque étape, de l'approvisionnement en matériaux à la livraison finale.

• 12 lignes SMT entièrement automatisées – Capacité de changement rapide ; réduit le temps de configuration entre les produits ; vitesse de placement jusqu'à 100 000 CPH

• Soudage à la vague automatique – Profils programmables ; changements de configuration rapides pour différents types de cartes

• Robots de soudage automatisés programmables – Programmation rapide pour le soudage sélectif ; configuration efficace pour les cartes complexes

• Testeurs par sonde volante – Test électrique sans gabarit ; aucun développement de gabarit de test requis—économise des jours de délai pourl'assemblage de PCB à faible volume

• SPI 3D – Configuration rapide pour différentes configurations de cartes ; inspection rapide de la pâte

• AOI 3D – Inspection optique à haute vitesse ; détection rapide des défauts

• Planification de la production MES – Optimise le flux de production ; priorise les commandes urgentes

• SPI – Inspection 3D de la pâte à souder avant refusion ; prévient les défauts liés à la pâte

• AOI – Inspection optique automatisée après placement ; détecte les défauts de composants et de soudure

• Rayons X – Inspection 3D des joints cachés BGA et QFN ; même sur les prototypes rapides

• TIC – Test en circuit pour la validation des composants ; sur chaque carte

• FCT – Test fonctionnel sur chaque carte ; simule les conditions de fonctionnement réelles

• Sonde volante – Vérification électrique sur chaque carte ; aucun gabarit de test requis

Choisissez Studio pourla fabrication rapide de PCB électroniques—où la capacité de production rapide, l'absence de restrictions MOQ et l'équipement avancé offrent la vitesse et la flexibilité dont votre processus de développement a besoin, sans compromettre la qualité.