প্রফেশনাল পিসিবি অ্যাসেম্বলি বিজিএ প্রিসিশন সোল্ডারিং বল গ্রিড অ্যারে অ্যাসেম্বলি

ওভারভিউ

বিজিএ সোল্ডারিংয়ের জন্য পেশাদার দক্ষতার প্রয়োজন - রিফ্লো প্রোফাইলে সূক্ষ্ম পার্থক্য, স্টেনসিল ডিজাইন, বা প্লেসমেন্ট চাপ নাটকীয়ভাবে সোল্ডার জয়েন্টের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে। স্টুডিও ইলেকট্রনিক্স অফারপেশাদার BGA সমাবেশনির্ভুল সোল্ডারিং দক্ষতার সাথে, উন্নত সরঞ্জামের সাথে বিশেষ প্রক্রিয়া জ্ঞানের সমন্বয়। একটি বিশ্বস্ত প্রদানকারী হিসাবেচীনে পিসিবি সমাবেশ, আমাদের অভিজ্ঞ ইঞ্জিনিয়ারিং দল প্রতিটি BGA প্রকার এবং বোর্ড নির্মাণের জন্য অপ্টিমাইজ করা রিফ্লো প্রোফাইল তৈরি করে। আমাদের 12টি স্বয়ংক্রিয় SMT লাইন, 3D এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম, এবং ব্যাপক গুণমান নিয়ন্ত্রণ প্রোটোটাইপ থেকে উত্পাদন পর্যন্ত পেশাদার-গ্রেড BGA সমাবেশগুলি সরবরাহ করে৷

পর্যায় 1: ইঞ্জিনিয়ারিং পর্যালোচনা এবং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান
বিজিএ টাইপ, বোর্ড নির্মাণ এবং লেআউটের পেশাদার প্রকৌশল পর্যালোচনা। রিফ্লো প্রোফাইল ডেভেলপমেন্ট এবং স্টেনসিল ডিজাইন অপ্টিমাইজেশান।

পর্যায় 2: উপাদান সংগ্রহ
অনুমোদিত পরিবেশকদের মাধ্যমে প্রাপ্ত উপাদান। জন্যকম ভলিউম PCB সমাবেশ, স্বল্প পরিমাণ ক্রয় সমর্থিত. ইনকামিং পরিদর্শন উপাদান অখণ্ডতা যাচাই করে.

পর্যায় 3: যথার্থ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং
অপ্টিমাইজড অ্যাপারচার ডিজাইন সহ লেজার-কাট স্টেনসিল। 3D SPI পেস্টের ভলিউম, উচ্চতা এবং এলাকা যাচাই করে।

পর্যায় 4: পেশাদার BGA প্লেসমেন্ট
উন্নত BGA প্লেসমেন্ট ক্ষমতা সহ 12 SMT লাইন। দৃষ্টি প্রান্তিককরণ সঠিক বল-টু-প্যাড নিবন্ধন নিশ্চিত করে। ±25μm নির্ভুলতা।

পর্যায় 5: নিয়ন্ত্রিত রিফ্লো সোল্ডারিং
BGA টাইপ প্রতি কাস্টম রিফ্লো প্রোফাইল। বন্ধ লুপ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ; নাইট্রোজেন রিফ্লো বিকল্প। রিয়েল-টাইম প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ।

পর্যায় 6: 100% এক্স-রে পরিদর্শন
প্রতিটি BGA বোর্ড ব্যাপক এক্স-রে পরিদর্শন করে: বল অবস্থানের জন্য 2D এক্স-রে; অকার্যকর বিশ্লেষণের জন্য 3D এক্স-রে। বল প্রতি স্বয়ংক্রিয় অকার্যকর গণনা. IPC ক্লাস 2/3 মান সমর্থিত।

পর্যায় 7: গুণমান পরীক্ষা এবং চূড়ান্ত সমাবেশ
আইসিটি, ফ্লাইং প্রোব, এফসিটি পরীক্ষা। দৃশ্যমান উপাদানের জন্য AOI। পেশাদার প্যাকেজিং এবং বিশ্বব্যাপী শিপিং।

স্টুডিও 100% এক্স-রে গুণমান যাচাই সহ পেশাদার বিজিএ সমাবেশ-নির্ভুল সোল্ডারিং দক্ষতা সরবরাহ করে।