プロのPCB組み立て BGA精密溶接ボールグリッドアレイ組み立て
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概要
BGA溶接には専門的な専門知識が必要です.リフロープロファイル,ステンシル設計,または配置圧力の微妙な違いが溶接器の結合品質に劇的に影響します.プロのBGA組立精密溶接の専門知識と高度な機器を組み合わせています.中国におけるPCB組成12つの自動化SMTライン,3DX線検査システムプロフェッショナル・グレードのBGA組成品をプロトタイプから生産まで.
| 溶接パラメータ | スタジオのコントロール | 重要 な 理由 |
|---|---|---|
| リフロープロファイル | BGA パッケージごとにカスタマイズ; 制御されたランプ,浸水,ピークゾーン | 熱損傷を防ぎ,適正な湿度を確保する |
| ステンシルデザイン | オープティマイズされた光口幾何学;レーザー切断ステンシル | パスタの容量は一貫している.ブリッジを防止する |
| プレッシャー | 制御された配置力 ±25μmの精度 | 球の損傷を防ぐ;正確なアライナメント |
| 窒素再流 | 重要なBGAアプリケーションに利用可能 | 酸化 を 軽減 し,水分 を 潤す こと を 改善 する |
| 冷却速度は | 制御された冷却速度 | 熱ショックを予防し,排尿を減らす |
| X線検査 | 100%の検査;自動空洞分析 | 溶接器の質を確認し 結果を文書化 |
ステージ1:エンジニアリングレビューとプロセス最適化
BGA型,ボード構造,レイアウトのプロフェッショナルエンジニアリングレビュー. リフロープロファイルの開発とスタンシルデザインの最適化.
ステップ2:部品の調達
部品は,認可された販売業者から調達されます.低容量PCB組成部品の整合性を確認する.
段階 3: 精密 溶接 粘着 印刷
3DSPIはペーストの体積,高さ,面積を検証する.
第4段階:プロフェッショナル・BGA・プレイスメント
12 SMT ライン,高度な BGA 配置機能. ビジョンアライナインメントは正確なボール・トゥ・パッド登録を保証します. ± 25μm 精度.
段階 5: 制御されたリフロー溶接
BGA タイプごとにカスタムリフロープロファイル. 閉ループ温度制御; 窒素リフローオプション. リアルタイムプロセスモニタリング.
ステージ6:100%のX線検査
各BGAボードはX線検査を受けます.ボール位置の2DX線,3DX線空白分析.ボールごとに自動空白計算.IPCクラス2/3規格がサポートされています.
段階 7: 品質 試験 と 最終 組み立て
ICT 飛行探査機 FCT テスト 目に見える部品のAOI プロのパッケージングと世界配送
| 技能 要求 | スタジオ の 専門 的 な 能力 |
|---|---|
| リフロー プロファイルの最適化 | BGA タイプごとにカスタムプロファイル;X線検査で検証 |
| ステンシルデザイン | オープティマイズされた光口幾何学;レーザー切断精度 |
| 無効制御 | 3DX線空洞分析;球1球あたり<15%の標的 |
| プロセスドキュメント | 完全なプロセス記録;各ボードのシリアル番号による追跡可能性 |
| 継続 的 な 改善 | プロセスの監視,生産性の分析,継続的な最適化 |
スタジオはプロフェッショナルなBGAアセンブリの精密溶接専門知識を 100%X線品質検証で提供します
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