Services PCBA SMT avancés clés en main avec support BGA et pas fin
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La conception électronique moderne repousse les limites de la capacité de fabrication.Les cartes à technologie mixte et complexes nécessitent un placement précis et une inspection avancée que les lignes SMT standard ne peuvent pas fournir.Nous sommes spécialisés dans ces assemblages exigeants. Notre PCBA clé en main avancée SMT avec support BGA et Fine-Pitch offre une fabrication de précision pour les conceptions de PCB les plus complexes.
Notre capacité SMT avancée est alimentée par 12 lignes de production SMT entièrement automatisées équipées de machines de placement de haute précision.avec une précision exceptionnelle- soudage automatique par ondes, soudage robotisé programmable et équipement d'inspection complet ◄ AOI, SPI, rayons X 3D, TIC, FCT, testeurs de sondes volantes,et un laboratoire de fiabilité accrédité garantissent que chaque panneau respecte les normes de qualité les plus élevées.
| Type de composant | Capacité | Application du projet |
|---|---|---|
| 01005 Composants | Passifs ultra-petits (0,4 mm × 0,2 mm) | Des modèles miniaturisés, des appareils portables, des appareils mobiles |
| Micro-BGA | 0.3 mm et moins | Circuits intégrés à haute densité, processeurs, mémoire |
| BGA (Ball Grid Array) | Inspection complète par rayons X pour les articulations cachées | Processeurs, FPGA, ASIC |
| QFN (quad plat sans plomb) | Placement de précision et soudure thermique des plaquettes | IC de puissance, modules RF, capteurs |
| LGA (Land Grid Array) | Montage de surface avec un ensemble de coussinets | Processeurs, modules à haute densité |
| PTFE à haute résistance | 0.4 mm/0.5 mm de largeur de plomb | Contrôleurs, circuits intégrés d'interface |
| Le système de traitement des données est un système de traitement des données. | Emballages de taille réduite | Mémoire, capteurs, circuits intégrés compacts |
| 0201 Composants | Les petits passifs standard | Conceptions générales à haute densité |
| Processus de soudure | Application du projet | Caractéristique clé |
|---|---|---|
| Soudage automatique par reflux | Composants SMT avec profils thermiques optimisés | Fours multi-zones avec régulation de température précise |
| Soudage automatique par ondes | Composants à trous sur panneaux à technologie mixte | Profiles programmables, sans plomb et avec plomb |
| Soudage sélectif | Composants à trous sur les cartes SMT denses | Placement précis de la buse, contrainte thermique minimale |
| La soudure robotisée | Ensembles complexes, retouches au niveau des composants | Joints programmables, cohérents et de haute précision |
| Retour de phase de vapeur | Assemblages sensibles ou complexes | Même chauffage, environnement sans oxygène |
Les composants SMT avancés nécessitent des méthodes d'inspection avancées:
| Méthode de contrôle | Objectif | Pourquoi cela compte |
|---|---|---|
| SPI (inspection de la pâte de soudure) | Mesure 3D du volume, de la hauteur et de la surface de la pâte | Prévient une pâte de soudure insuffisante ou excessive |
| AOI (inspection optique automatisée) | Inspection visuelle du placement et des joints | Identifie le désalignement, la polarité et la jonction |
| Inspection par rayons X 3D | Inspection par joints cachés pour BGA, QFN, LGA | Détecte les vides, la tête dans l'oreiller, et une humidification insuffisante |
| TIC (test en circuit) | Validation électrique au niveau du composant | Confirme que chaque composant est correctement connecté |
| Test de sonde volante | Épreuves électriques sans fixation | Rentable pour les panneaux complexes à mélange élevé |
| Le test de fonctionnement du circuit doit être effectué en fonction de la fréquence de l'appareil. | Vérification de la fonction de la carte avec mise sous tension | Confirme que le tableau fonctionne comme prévu. |
- Étalonnage de placement précisL'expérience montre que la fréquence de l'échantillon est plus élevée que celle de l'échantillon.
- Optimisation de la conception des pochoirs
- Développement du profil thermique¢ Profiles de reflux optimisés pour chaque type de panneau
- Gestion de la sensibilité à l'humidité¢ Protocoles de cuisson pour les appareils sensibles à l'humidité
- Contrôle de la DSEProtection complète contre les décharges électrostatiques dans toute l'installation
- Environnement de la salle propre¢ Fabrication contrôlée de composants sensibles
- 12 lignes SMT automatisées¢ Placement de haute précision pour les composants SMT avancés
- Micro-BGA et support de haute précision- 0,3 mm et moins de capacité
- Inspection par rayons X 3D¢ Vérification complète des BGA, QFN et des joints cachés
- Des tests complets¢ SPI, AOI, TIC, sonde volante, FCT sur chaque planche
- Gestion de la sensibilité à l'humidité¢ protocoles de manutention et de cuisson des MSD
- Optimisation du profil thermiqueProfiles de reflux personnalisés pour chaque type de panneau
- Options sans plomb et avec plombLes deux procédés sont disponibles
- Traçabilité complète- généalogie matérielle complète pour chaque élément
Des conceptions complexes et à haute densité nécessitent un partenaire de fabrication doté de capacités SMT avancées et de systèmes de qualité de précision.PCBA clé en main SMT avancée avec support BGA et fine-pitchVous obtiendrez la précision, la capacité d'inspection et l'expertise en ingénierie pour donner vie à vos conceptions les plus exigeantes.
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