PCBA clé en main testée Assemblage de PCB clé en main avec rayons X internes / validation FCT

La vérification de la qualité n'est pas une réflexion après coup — elle fait partie intégrante du processus de fabrication. La capacité d'assemblage la plus avancée est inutile sans les systèmes d'inspection et de test pour vérifier les performances et la fiabilité de chaque carte. Chez Studio, nous traitons les tests comme une capacité de premier ordre. Notre offre PCBA clé en main testée avec rayons X internes et validation FCT fournit des cartes entièrement vérifiées, soutenues par des capacités de test internes complètes.
Notre infrastructure de test est complète : AOI, SPI, rayons X 3D, ICT, testeurs à sonde volante, FCT et un laboratoire de fiabilité accrédité. Tous les tests sont effectués en interne, par la même équipe qui a assemblé vos cartes, garantissant un retour d'information immédiat, une résolution rapide des problèmes et une responsabilité complète. 12 lignes de production SMT entièrement automatisées alimentent nos systèmes d'inspection et de test, créant un écosystème intégré de vérification de la qualité.

Pour les produits nécessitant une qualification dans des environnements extrêmes, notre laboratoire de fiabilité fournit :

Inspection des composants entrants – Tous les composants subissent des tests LCR et une vérification visuelle à la réception. L'authenticité des composants est confirmée et les certificats sont archivés.
SPI (inspection de la pâte à souder) – Immédiatement après l'impression de la pâte, le SPI 3D vérifie le volume, la hauteur et la surface de la pâte. Les défauts sont signalés et corrigés avant le reflow.
AOI (inspection optique automatisée) – Après le reflow, l'AOI vérifie le placement des composants, la qualité des joints de soudure et la polarité. Les défauts visuels sont identifiés et corrigés.
Inspection par rayons X 3D – Pour les composants BGA, QFN, LGA et autres joints cachés, les rayons X 3D fournissent une inspection volumétrique pour détecter les vides et le mouillage insuffisant.
Tests ICT / Sonde volante – La validation électrique au niveau des composants confirme que chaque composant est correctement connecté et conforme aux spécifications.
FCT (test de circuit fonctionnel) – Des tests complets sous tension dans des conditions de fonctionnement simulées vérifient la fonctionnalité de la carte exactement comme prévu.
Tests environnementaux (facultatif) – Pour les produits nécessitant une qualification, les tests de laboratoire de fiabilité valident les performances sous contrainte thermique, d'humidité, de vibration et de choc.

• Tests internes complets – Toutes les inspections et tous les tests sont effectués en interne

• Inspection par rayons X 3D – Inspection volumétrique pour les joints BGA/QFN cachés

• Validation FCT – Vérification fonctionnelle complète dans des conditions de fonctionnement simulées

• Laboratoire de fiabilité – Tests environnementaux pour les applications extrêmes

• Retour d'information immédiat – Tests internes = résolution plus rapide des problèmes

• Responsabilité unique – La même équipe qui a assemblé vos cartes les vérifie

• Traçabilité complète – Données de test liées aux numéros de série individuels des cartes

• 12 lignes SMT automatisées – Assemblage de précision intégré aux systèmes de test

Lorsque la qualité est non négociable, des tests complets sont essentiels. Avec l'offre PCBA clé en main testée avec rayons X internes et validation FCT de Studio, vous obtenez des cartes entièrement vérifiées, soutenues par des capacités de test internes et une équipe unique et responsable. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins en matière de test et des spécifications de votre projet.