FR4 CEM-1 CEM-3 Fabrication de cartes de PCB Contrôle de qualité strict
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La fiabilité est acquise grâce à un contrôle de qualité rigoureux, pas seulement affirmé.Fabrication fiable de PCBEn tant que fournisseur fiable deAssemblage de PCB en Chine, nous combinons des équipements de fabrication avancés avec des systèmes d'inspection complets - AOI, rayons X, tests électriques et laboratoire de fiabilité - pour nous assurer que chaque carte répond à vos spécifications.D'un seul côté à 20 couches, de conceptions rigides à flexibles, notre contrôle de qualité strict assure des résultats fiables et cohérents pour chaque commande.
| Point de contrôle de qualité | Méthode de contrôle | Ce que nous vérifions |
|---|---|---|
| Matériel à venir | Examen de la certification des matériaux; mesure dimensionnelle | Conformité aux spécifications; qualité des matériaux |
| Imagerie et gravure | Inspection de l'AOI | Intégrité des traces; précision du motif; pas de courts métrages/ouvertures |
| Lamination | Inspection par rayons X | Alignement des couches; précision de l'enregistrement |
| Forage | Mesure de la qualité des forages | Taille des trous; précision de position; sans entaille |
| Plaquage | Analyse de la section transversale | Épaisseur du revêtement; par intégrité |
| Finition de surface | Analyse par radiophore | Épaisseur de finition; homogénéité |
| Épreuves électriques | 100% de continuité/isolement | Intégrité électrique; pas de short/ouverture |
| Inspection finale | L'AOI; mesure dimensionnelle; inspection visuelle | Qualité globale du carton; emballage |
| Type de matériau | Applications | Contrôle de la qualité |
|---|---|---|
| FR4 | Appareils électroniques de consommation | Certification des matériaux; inspection à l'arrivée |
| CEM-1 | Conceptions à une face et à faible coût | Certification des matériaux; mesure de l'épaisseur |
| CEM-3 | à double face; densité modérée | Certification des matériaux; vérification des dimensions |
| FR4 à TG élevé | Soudage sans plomb; applications à haute température | Vérification de la TG; certification des matériaux |
| Ne contenant pas d'halogène | Applications écologiques | Certification des matériaux; vérification de la conformité |
| Base en aluminium | Éclairage à LED; applications électriques | Vérification des performances thermiques |
| Base en cuivre | Applications à haute puissance | Vérification des performances thermiques |
| Base céramique | Applications à haute fréquence et à haute température | Certification des matériaux; vérification thermique |
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RésultatsÉpaisseur ENIG: Ni 3-5 μm / Au 0,05-0,1 μm; analyse XRF pour la vérification de l'épaisseur; excellente pour le SMT à haute résonance
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HASLÉpaisseur HASL: 1 à 25 μm; test de soudurabilité; rentable pour les composants perforés
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POSL'épaisseur de l'OSP: 0,2-0,5 μm; surface plane; rentable; adapté àassemblage de PCB à faible volume
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Argent par immersionÉpaisseur de l'argent: 0,1-0,3 μm; excellent pour les fréquences élevées; surface plane
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Étain à immersionÉpaisseur de l'étain: 0,8-1,2 μm; surface plane; bonne soudabilité; compatibilité avec la presse
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Plaquage par orÉpaisseur de l'or: 0,8-1,5 μm; excellente durabilité; compatibilité avec le câblage
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La fiabilitéChaque planche est testée à 100%; aucun défaut ne s'échappe
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ConséquenceLes processus contrôlés assurent des résultats cohérents
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Traçabilité¢ Des dossiers complets de qualité pour chaque panneau
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Soutien réglementaireLa qualité documentée soutient les soumissions réglementaires
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Soutien à faible volumeLe même QC strict pourassemblage de PCB à faible volumeet les commandes en volume
Studio fournit une fabrication de PCB fiable un contrôle de qualité strict pour s'assurer que chaque carte fonctionne comme prévu.
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