Fabrication et assemblage de circuits imprimés sur mesure FR4 CEM-3 sans halogène
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Résumé
Chaque produit électronique a des exigences uniques en matière de PCB, différents matériaux, nombre de couches, finitions de surface et facteurs de forme.Fabrication de PCB sur mesureEn tant que fournisseur polyvalent deAssemblage de PCB en Chine, nous fabriquons des panneaux adaptés à vos exigences exactes: à une face, à deux faces, à plusieurs couches, flexibles, rigides-flexibles, à base métallique,base en céramique, fabriquée selon vos spécifications, avec un contrôle de qualité rigoureuxNotre service complet clé en main couvre la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants et l'assemblage.
| Type de plaque | Matériaux de substrat | Principales applications |
|---|---|---|
| À une seule face | FR4, CEM-1, aluminium, céramique | Produits électroniques de consommation; éclairage à LED; commandes simples |
| À double face | FR4, CEM-3, haute TG, sans halogène | Appareils électriques; appareils automobiles; commandes industrielles |
| Des couches multiples | FR4, à haute TG, Rogers, sans halogène | Télécommunications; appareils médicaux; aérospatiale |
| Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la liste ci-dessous: | Polyimide, polyester | Appareils à usage personnel; appareils médicaux; écrans |
| Rigid-flex | FR4 + polyimide | Appareils aérospatiaux; automobiles; appareils portables |
| Base métallique | Aluminium, cuivre | Éclairage à LED; électronique de puissance |
| Base céramique | Alumine, nitrure d'aluminium | Applications à haute fréquence et à haute puissance |
| Base de résine | Résines spécialisées | Applications spécialisées |

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ENIG (or à immersion au nickel sans électro)¢ Excellente soudabilité; élan fin; longue durée de conservation
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HASL (nivellement par soudure à l'air chaud)¢ Bonne soudabilité, rentabilité, ouverture de trou
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OSP (préservateur de soudure organique)L'utilisation de l'électronique de pointe est également possible.
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Argent par immersion¢ haute fréquence; surface plane; rentable
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Étain à immersion- surface plate; prête à être pressée; bonne soudabilité
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Plaquage par or¢ Excellente durabilité; adhérence des fils; longue durée de conservation
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ENEPIG (or à immersion en palladium au nickel sans électro)– Wire bonding; superior reliability
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Or dur¢ connecteurs de bordure; applications à usure élevée

Étape 1: Examen de la conception et soutien technique
Notre équipe d'ingénieurs examine vos fichiers de conception et fournit des commentaires DFM pour optimiser la fabrication.
Deuxième étape: sélection du matériel
Nous vous aidons à sélectionner le matériau optimal pour votre application: FR4, CEM, High-TG, Rogers, céramique, métal, polyimide.
Étape 3: Fabrication
Des procédés de fabrication de précision adaptés à votre type de planche et à vos spécifications.
Étape 4: Inspection de la qualité
AOI, rayons X, tests électriques, vérification dimensionnelle 100% de couverture.
Étape 5: Montage et essais
Pourassemblage de PCB à faible volume, nos 12 lignes SMT assurent un assemblage de précision avec des tests complets.


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Conception spécifique¢ Des planches fabriquées exactement selon vos spécifications
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La souplesse matérielle¢ Une large gamme de matériaux de substrat
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Options de finition de surface¢ Plusieurs options de finition pour n'importe quelle application
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Un service completLa fabrication, l'approvisionnement, l'assemblage et l'expédition, le tout sous un même toit
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Soutien à faible volumeFabrication sur mesure pourassemblage de PCB à faible volumeet les commandes en volume
Studio fournit la fabrication de PCB personnalisé ̇ tout type de carte, toute spécification, toute quantité.
