Assemblage de BGA en petits lots
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Aperçu
De nombreux fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS) imposent des quantités minimales de commande pour l'assemblage BGA, ce qui rend le prototypage et les séries pilotes coûteux. Studio Electronics propose l'assemblage BGA en petites séries sans MOQ requis, prenant en charge les commandes à faible volume avec les mêmes normes de qualité que la production complète. En tant que fournisseur flexible de assemblage de circuits imprimés en Chine, nos 12 lignes SMT automatisées, notre capacité de changement rapide et notre inspection avancée par rayons X fournissent des assemblages BGA fiables pour toute quantité. Notre service complet clé en main couvre l'approvisionnement en composants jusqu'à l'expédition finale.


Assemblage BGA en petites séries – Aucun MOQ
| Option d'approvisionnement | Capacité de Studio | Assurance qualité |
|---|---|---|
| Quantités de prototypage | 1-10 cartes | Inspection complète par rayons X ; analyse des vides |
| Quantités de série pilote | 10-50 cartes | 100% rayons X ; ICT ; FCT |
| Quantités en petites séries | 50-250 cartes | Vérification qualité complète ; résultats documentés |
| Toute quantité | Aucun MOQ ; toute quantité | Mêmes normes de qualité que la production en volume |


Notre processus d'assemblage BGA en petites séries
Étape 1 : Approvisionnement en composants
Composants sourcés auprès de distributeurs agréés. Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, l'approvisionnement en petites quantités est pris en charge avec des prix compétitifs.
Étape 2 : Assemblage SMT
12 lignes SMT avec changement rapide. Placement BGA avec une précision de ±25 µm. L'alignement par vision assure un enregistrement précis.
Étape 3 : Refusion contrôlée
Profils de refusion personnalisés optimisés par type de BGA. Refusion à l'azote disponible. Surveillance de la température en temps réel.
Étape 4 : Inspection par rayons X (couverture à 100 %)
Rayons X 2D et 3D sur chaque carte BGA. Analyse des vides ; calcul automatisé des vides. Résultats d'inspection par numéro de série de la carte.
Étape 5 : Tests et assemblage final
Tests par sonde volante ; FCT pour la vérification fonctionnelle. Manipulation soigneuse ; emballage antistatique ; logistique mondiale.


Pourquoi l'assemblage BGA sans MOQ est important
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Prototypage à faible risque – Testez les conceptions BGA sans engagement d'inventaire important
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Itération de conception – Apportez des modifications entre les petites séries ; optimisez les conceptions
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Contrôle des coûts – Commandez exactement ce dont vous avez besoin ; pas d'inventaire forcé
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Mise à l'échelle flexible – Commencez petit ; augmentez lorsque vous êtes prêt
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Mêmes normes de qualité – 100% rayons X quelle que soit la quantité
Studio propose l'assemblage BGA en petites séries – aucun MOQ requis, vérification à 100% par rayons X sur chaque carte BGA.
