3mil Mehrschicht-PCB-Fabrikation 20 Schichten-PCB-Board-Fabrikation

Übersicht

Da elektronische Geräte immer komplexer werden, sind Multi-Layer-Leiterplatten für Anwendungen mit hoher Verbindungsdichte unerlässlich geworden. Studio Electronics liefert Multi-Layer PCB-Fertigung mit einer Kapazität von bis zu 20 Lagen und bedient Branchen von der Telekommunikation und Automobilindustrie bis hin zu medizinischen Geräten und industriellen Steuerungen. Als führender Anbieter von Leiterplattenbestückung in China kombinieren wir fortschrittliche Fertigungstechnologie mit strenger Qualitätskontrolle, um Multi-Layer-Platinen herzustellen, die den anspruchsvollsten Spezifikationen entsprechen. Von der Materialauswahl über die Lagenregistrierung, Laminierung, Bohrung und Oberflächenveredelung wird jeder Schritt präzise gesteuert, um Signalintegrität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Unser vollständiger schlüsselfertiger Service deckt alles ab, von der Komponentenbeschaffung über die Leiterplattenfertigung und -bestückung bis hin zum Endversand.

Multi-Layer PCB-Fertigungskapazitäten

Von der Materialbeschaffung bis zur fertigen Platine – Der vollständige Prozess

1.  Materialbeschaffung & Eingangsprüfung
   Wir beziehen alle Materialien – Laminate, Prepregs, Kupferfolien und Oberflächenveredelungschemikalien – von qualifizierten Lieferanten. Jede Materiallieferung durchläuft eine Eingangsprüfung: Überprüfung der Materialzertifizierung, Maßprüfung und Überprüfung der Qualitätsdokumentation. Für Kleinserien-Leiterplattenbestückung Aufträge halten wir die gleichen strengen Materialstandards ein.

2.  Innenlagenbearbeitung
   Innenlagen-Schaltkreismuster werden durch Fotoabbildung und Ätzen erzeugt. Unsere fortschrittliche Bildgebungsausrüstung gewährleistet eine genaue Musterübertragung. Die AOI-Inspektion verifiziert die Leiterbahnintegrität und erkennt Fehler vor der Laminierung.

3.  Laminierung
   Innenlagen werden mit Prepreg und Kupferfolie unter kontrollierter Temperatur und Druck laminiert. Die Lagenregistrierung wird durch Röntgeninspektion verifiziert, um eine ordnungsgemäße Registrierung zwischen den Lagen sicherzustellen.

4.  Bohrung
   Präzisionsbohrungen erstellen Vias und Durchgangslöcher. Fortschrittliche Bohrgeräte mit automatischer Tiefenkontrolle gewährleisten eine genaue Lochpositionierung. Die Bohrungsqualität wird durch Messung und Sichtprüfung verifiziert.

5.  Beschichtung & Außenlagenbearbeitung
   Durchkontaktbeschichtung sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Lagen. Außenlagen-Schaltkreise werden durch Fotoabbildung und Ätzen erzeugt. Die endgültige Leiterbahnintegrität wird durch AOI-Inspektion verifiziert.

6.  Oberflächenveredelung
   Wir bieten mehrere Oberflächenveredelungen an, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen – ENIG, HASL, OSP, Tauchsilber, Tauchzinn und Vergoldung. Jede Veredelung wird gemäß Spezifikation aufgetragen und verifiziert.

7.  Elektrische Prüfung
   Jede Platine durchläuft eine 100%ige elektrische Prüfung – Flying Probe oder fixture-basierte Prüfung –, um Kontinuität und Isolation zu verifizieren. Für Kleinserien-Leiterplattenbestückung bietet die Flying Probe-Prüfung eine kostengünstige Verifizierung ohne Fixture-Entwicklung.

8.  Endgültige Qualitätsinspektion
   Umfassende Endinspektion einschließlich AOI, Maßprüfung, Sichtprüfung und Verpackungsverifizierung.

Warum Studio für Multi-Layer PCB-Fertigung wählen?

• Bis zu 20-Lagen-Kapazität – Fortschrittliche Fertigungsanlagen unterstützen komplexe, hochdichte Designs

• Strenge Qualitätskontrolle – Jede Lage wird inspiziert; jede Platine wird getestet – 100% Abdeckung

• Materialflexibilität – FR4, High-TG, Halogenfrei, Rogers und Spezialmaterialien

• Vollständiger schlüsselfertiger Service – Von der Komponentenbeschaffung und Leiterplattenfertigung bis zur Bestückung und Versand

• Unterstützung für Kleinserien – Wettbewerbsfähige Preise für Kleinserien-Leiterplattenbestückung und Prototypenaufträge

Studio liefert Multi-Layer PCB-Fertigung – bis zu 20 Lagen mit kompromissloser Qualitätskontrolle.