Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: Kein MOQ
Preis: Quote based on your specs
Zahlungsbedingungen: T/T
Lieferfähigkeit: 100.000 Stück pro Monat
Spezifikationen
High Light:

Hoch-TG-Leiterplattenherstellung

,

Herstellung von Hoch-TG-Leiterplatten

,

Halogenfreie Leiterplattenherstellung

Produktbeschreibung
Leiterplattenfertigung – High-TG & Halogenfrei

Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Übersicht

Moderne Elektronik erfordert Materialien, die spezifische Leistungs- und Umweltanforderungen erfüllen — High-TG für bleifreies Löten und Hochtemperaturanwendungen, Halogenfrei für die Einhaltung von Umweltvorschriften. Studio Electronics bietet Leiterplattenfertigung auf High-TG- und Halogenfrei-Materialien, die fortschrittliche Fertigungskapazitäten mit Umweltverantwortung kombinieren. Als vertrauenswürdiger Anbieter von Leiterplattenbestückung in China fertigen wir Platinen auf High-TG FR4, Halogenfrei und anderen Spezialmaterialien — mit 100% elektrischer Prüfung und strenger Qualitätskontrolle.

 
Fertigungskapazitäten für High-TG & Halogenfrei
Material Eigenschaften Anwendungen Qualitätskontrolle
High-TG FR4 TG >170°C; bleifreikompatibel Bleifreies Löten; Hochtemperatur TG-Verifizierung; Materialzertifizierung
Halogenfreies FR4 Geringe Rauchentwicklung; Umweltkonformität Anwendungen zur Einhaltung von Umweltvorschriften Konformitätsprüfung; Materialverfolgung
High-TG + Halogenfrei TG >170°C; Umweltkonformität Medizin; Automobil; Luft- und Raumfahrt TG-Verifizierung; Konformitätsprüfung
FR4 Standard TG 130-140°C; Allzweck Unterhaltungselektronik Materialzertifizierung; Wareneingangskontrolle
 

Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Fertigungskapazitäten für High-TG & Halogenfrei
Board-Typ High-TG FR4 Halogenfrei High-TG + Halogenfrei
Einseitig
Zweiseitig
Mehrlagig (3-20 Lagen)
Flexibel
Starrflexibel
Metallbasis ✔ (Aluminium)
 

Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Verfügbare Oberflächenveredelungen
  • ENIG – Hervorragende Lötbarkeit; für feine Raster geeignet

  • HASL – Gute Lötbarkeit; kostengünstig

  • OSP – Kostengünstig; ebene Oberfläche

  • Immersion Silver – Hochfrequenz; ebene Oberfläche

  • Immersion Tin – Ebene Oberfläche; Press-Fit

  • Vergoldung – Hervorragende Haltbarkeit; Drahtbonden

 

Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Der Fertigungsprozess

Phase 1: Materialbeschaffung
High-TG FR4 und Halogenfrei-Materialien von qualifizierten Lieferanten bezogen. Die Wareneingangskontrolle prüft Materialzertifizierungen und TG-Konformität.

Phase 2: Belichtung & Ätzen
Präzise Schaltungsbildung; AOI-Inspektion.

Phase 3: Laminieren
High-TG-Materialien erfordern spezifische Laminierprofile; Prozesskontrolle für TG-Anforderungen.

Phase 4: Bohren & Beschichten
Präzises Bohren; zuverlässige Beschichtungsprozesse.

Phase 5: Oberflächenveredelung
Veredelungen nach Ihren Spezifikationen.

Phase 6: Elektrische Prüfung
100% elektrische Prüfung — Flying Probe oder fixture-basiert.

Phase 7: Endkontrolle & Versand
Umfassende Endkontrolle; professionelle Verpackung.

 

Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei

Warum High-TG & Halogenfrei-Materialien wichtig sind
  • Bleifreies Löten – High-TG unterstützt höhere Löttemperaturen

  • Umweltkonformität – Halogenfrei erfüllt Umweltvorschriften

  • Zuverlässigkeit – High-TG-Materialien bieten bessere thermische Stabilität

  • Regulatorische Unterstützung – Dokumentation unterstützt Umweltanträge

Studio liefert Leiterplattenfertigung auf High-TG & Halogenfrei — Hochleistungsmaterialien mit strenger Qualitätskontrolle.