Leiterplattenherstellung – Hohe TG - Halogenfrei
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Moderne Elektronik erfordert Materialien, die spezifische Leistungs- und Umweltanforderungen erfüllen — High-TG für bleifreies Löten und Hochtemperaturanwendungen, Halogenfrei für die Einhaltung von Umweltvorschriften. Studio Electronics bietet Leiterplattenfertigung auf High-TG- und Halogenfrei-Materialien, die fortschrittliche Fertigungskapazitäten mit Umweltverantwortung kombinieren. Als vertrauenswürdiger Anbieter von Leiterplattenbestückung in China fertigen wir Platinen auf High-TG FR4, Halogenfrei und anderen Spezialmaterialien — mit 100% elektrischer Prüfung und strenger Qualitätskontrolle.
| Material | Eigenschaften | Anwendungen | Qualitätskontrolle |
|---|---|---|---|
| High-TG FR4 | TG >170°C; bleifreikompatibel | Bleifreies Löten; Hochtemperatur | TG-Verifizierung; Materialzertifizierung |
| Halogenfreies FR4 | Geringe Rauchentwicklung; Umweltkonformität | Anwendungen zur Einhaltung von Umweltvorschriften | Konformitätsprüfung; Materialverfolgung |
| High-TG + Halogenfrei | TG >170°C; Umweltkonformität | Medizin; Automobil; Luft- und Raumfahrt | TG-Verifizierung; Konformitätsprüfung |
| FR4 Standard | TG 130-140°C; Allzweck | Unterhaltungselektronik | Materialzertifizierung; Wareneingangskontrolle |

| Board-Typ | High-TG FR4 | Halogenfrei | High-TG + Halogenfrei |
|---|---|---|---|
| Einseitig | ✔ | ✔ | ✔ |
| Zweiseitig | ✔ | ✔ | ✔ |
| Mehrlagig (3-20 Lagen) | ✔ | ✔ | ✔ |
| Flexibel | — | — | — |
| Starrflexibel | ✔ | ✔ | ✔ |
| Metallbasis | ✔ (Aluminium) | ✔ | ✔ |

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ENIG – Hervorragende Lötbarkeit; für feine Raster geeignet
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HASL – Gute Lötbarkeit; kostengünstig
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OSP – Kostengünstig; ebene Oberfläche
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Immersion Silver – Hochfrequenz; ebene Oberfläche
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Immersion Tin – Ebene Oberfläche; Press-Fit
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Vergoldung – Hervorragende Haltbarkeit; Drahtbonden

Phase 1: Materialbeschaffung
High-TG FR4 und Halogenfrei-Materialien von qualifizierten Lieferanten bezogen. Die Wareneingangskontrolle prüft Materialzertifizierungen und TG-Konformität.
Phase 2: Belichtung & Ätzen
Präzise Schaltungsbildung; AOI-Inspektion.
Phase 3: Laminieren
High-TG-Materialien erfordern spezifische Laminierprofile; Prozesskontrolle für TG-Anforderungen.
Phase 4: Bohren & Beschichten
Präzises Bohren; zuverlässige Beschichtungsprozesse.
Phase 5: Oberflächenveredelung
Veredelungen nach Ihren Spezifikationen.
Phase 6: Elektrische Prüfung
100% elektrische Prüfung — Flying Probe oder fixture-basiert.
Phase 7: Endkontrolle & Versand
Umfassende Endkontrolle; professionelle Verpackung.

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Bleifreies Löten – High-TG unterstützt höhere Löttemperaturen
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Umweltkonformität – Halogenfrei erfüllt Umweltvorschriften
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Zuverlässigkeit – High-TG-Materialien bieten bessere thermische Stabilität
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Regulatorische Unterstützung – Dokumentation unterstützt Umweltanträge
Studio liefert Leiterplattenfertigung auf High-TG & Halogenfrei — Hochleistungsmaterialien mit strenger Qualitätskontrolle.
