X Ray / Güvenilirlik Laboratuvarı PCB Anahtar Çözümler Hassaslık Anahtar PCB Hizmetleri

BGA, QFN ve diğer gelişmiş paketlerin altındaki gizli lehim eklemleri, benzersiz bir kalite zorluğu sunar; çıplak gözle görülemeyen kusurlar, sahada kart güvenilirliğini tehlikeye atabilir. Studio Electronics, 3D X-Ray denetimi ve tam donanımlı bir güvenilirlik laboratuvarı ile desteklenen hassas anahtar teslim PCB üretimi ile bu zorluğun üstesinden gelir. Çin'de önde gelen bir PCB montaj sağlayıcısı olarak, kartlarınızın sadece bugün doğru monte edilmesini değil, aynı zamanda otomotiv, tıbbi ve endüstriyel ortamlar gibi zorlu uygulamalarda bile yıllarca güvenilir bir şekilde performans göstermesini sağlamak için gelişmiş X-Ray görüntülemeyi kapsamlı çevresel stres testleriyle birleştiriyoruz.

• 12 Tam Otomatik SMT Hattı– Yüksek hızlı yerleştirme, ±25µm doğruluk; 01005 bileşenleri, 0.3mm hatveli BGA'ları destekler; 100.000 CPH'ye kadar

• Otomatik Dalga Lehimleme– Kapalı döngü sıcaklık kontrolü; ±1°C doğruluk; tutarlı THT lehimleme için programlanabilir profiller

• Programlanabilir Otomatik Lehimleme Robotları– ±0.05mm konumsal doğruluk; karmaşık montajlar için hassas seçici lehimleme

• 3D SPI– Mikron düzeyinde macun ölçümü; ekran yazıcıya gerçek zamanlı geri bildirim

• 3D AOI– Yapay zeka destekli kusur tespiti; yüksek hızlı optik denetim

• 3D X-Ray– Otomatik boşluk hesaplaması; 10µm altı kusur tespiti; ayrıntılı raporlama

• Güvenilirlik Laboratuvarı– Termal şok, sıcaklık döngüsü, nemli ısı, titreşim ve yanma testleri

• X-Ray Denetimi– BGA veya QFN bileşenli her kart 3D X-Ray denetiminden geçer. Otomatik boşluk hesaplaması, boşluk yüzdelerinin kabul kriterlerinizi karşılamasını sağlar. Eşik değerin üzerindeki boşluklu kartlar yeniden işleme veya reddedilme için işaretlenir. Denetim verileri, izlenebilirlik için kart seri numarasına göre saklanır.

• Güvenilirlik Laboratuvarı Testi– Zorlu ortamlarda hayatta kalması gereken ürünler için çevresel stres testleri gerçekleştiriyoruz. Termal şok testi, otomotiv ve havacılık ürünlerinin yaşadığı aşırı sıcaklık değişimlerini simüle eder. Sıcaklık döngüsü, ürün ömrü boyunca lehim eklemi yorulma direncini değerlendirir. Nemli ısı testi, korozyon direncini ve malzeme kararlılığını değerlendirir. Titreşim testi, nakliye ve çalışma sırasındaki mekanik stresi simüle eder.

• Önleyici Kalite– X-Ray'de kusurları yakalayarak ve çevresel testlerle güvenilirliği doğrulayarak, aksi takdirde marka itibarınıza ve ürün performansınıza zarar verecek saha arızalarını önlüyoruz.

Studio'yu seçinhassas anahtar teslim PCB üretimi– 3D X-Ray denetimi ve güvenilirlik laboratuvarı testlerinin, kartlarınızın gerçek dünya koşullarında güvenilir bir şekilde performans göstermesini ve güvenebileceğiniz belgelenmiş kaliteyi sağladığı yer.