خدمة PCB سريعة ذات مفتاح مفتوح بطاقة PCB SMT ذات حجم منخفض حسب الطلب

نظرة عامة

تتطلب الإنتاج بكميات صغيرة شريكًا تصنيعيًا يجمع بين السرعة والمرونة والجودة التي لا هوادة فيها. تقدم Studio Electronics تجميع لوحات الدوائر المطبوعة SMT بكميات صغيرة مع خدمة متكاملة سريعة، تغطي عملية الإنتاج الكاملة من استلام الطلب إلى شراء المكونات، وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، وتجميع SMT، وفحص الجودة، والشحن النهائي. بصفتنا مزودًا رائدًا لـ تجميع لوحات الدوائر المطبوعة في الصين، تضمن خطوط SMT الآلية الـ 12 لدينا، واللحام الموجي الأوتوماتيكي، وروبوتات اللحام القابلة للبرمجة، ونظام الفحص الشامل لدينا إكمال طلبات لماذا تعمل خدمة التجميع المتكاملة السريعة بكميات صغيرة الخاصة بك بالسرعة والدقة - مع تطبيق رقابة صارمة على الجودة في كل مرحلة.

دورة الإنتاج الكاملة - من الطلب إلى التسليم

المرحلة 1: بدء الطلب ومراجعة الهندسة

يتم استلام طلبك، ويقوم فريق الهندسة لدينا فورًا بمراجعة ملفات التصميم، وقائمة المواد (BOM)، والمواصفات. يحدد تحليل DFM مشكلات التصنيع المحتملة قبل بدء الإنتاج، مما يمنع إعادة العمل المكلفة ويضمن تدفق إنتاج سلس.

المرحلة 2: شراء المكونات

نقوم بتوريد جميع لوحات الدوائر المطبوعة، والمكونات الإلكترونية، ومواد التجميع وفقًا لقائمة المواد (BOM) الخاصة بك. توفر رف المواد الذكي لدينا رؤية مخزون في الوقت الفعلي؛ تدعم سلسلة التوريد العالمية لدينا شراء الكميات الصغيرة. تخضع جميع المكونات الواردة لفحص صارم عند الاستلام: اختبار LCR، والتحقق البصري، والتحقق من أصالة العلامة التجارية. فقط المكونات المعتمدة تدخل الإنتاج.

المرحلة 3: تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة

إنشاء لوحات عارية داخلية باستخدام عمليات الحفر والطبقات والحفر المتقدمة. نقوم بتصنيع الكمية التي تحتاجها بالضبط دون متطلبات لوحة دنيا. تتوفر خيارات تشطيب متعددة.

المرحلة 4: تجميع SMT و THT

تتعامل 12 خط SMT مؤتمتة بالكامل مع وضع المكونات بدقة ±25 ميكرومتر - تدعم مكونات 01005 وصولاً إلى BGAs الكبيرة. تعالج عملية اللحام الموجي الأوتوماتيكي المكونات ذات الفتحات. توفر روبوتات اللحام القابلة للبرمجة لحامًا انتقائيًا دقيقًا للوحات المختلطة التقنية.

المرحلة 5: مراقبة الجودة (فحص 100٪)

• SPI ثلاثي الأبعاد - يتحقق من حجم المعجون وارتفاعه ومساحته قبل إعادة التدفقAOI - يفحص وجود المكونات والقطبية والمحاذاة ووصلات اللحام
• X-Ray ثلاثي الأبعاد - يفحص وصلات BGA/QFN المخفية؛ حساب الفراغ الآليICT - التحقق الكهربائي على مستوى المكون
• مسبار طائر - اختبار كهربائي خالٍ من الأدوات مثالي لـ تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بكميات صغيرة
• FCT - اختبار وظيفي يحاكي ظروف التشغيل الواقعيةمختبر الموثوقية - تتوفر اختبارات الصدمة الحرارية، ودورات درجة الحرارة، والرطوبة، والاهتزاز
• المرحلة 6: التجميع النهائي والشحنتكامل اللوحة، وتوصيل المكونات، والتحقق النهائي. تغليف احترافي مضاد للكهرباء الساكنة، وتخليص جمركي، وشحن عالمي مع تتبع.لماذا تعمل خدمة التجميع المتكاملة السريعة بكميات صغيرة
• متطلباتكحل Studio
• سرعة الاستجابةخطوط SMT سريعة التغيير؛ دعم مخصص للكميات الصغيرة؛ خيارات معجلة

رقابة صارمة على الجودة

فحص 100٪؛ تتبع MES؛ أنظمة جودة معتمدة من ISO

لا يوجد حد أدنى للكمية (MOQ)