Γρήγορες Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες PCB Χαμηλού Όγκου PCB SMT Προσαρμοσμένη Πλακέτα Κυκλώματος

Σύνοψη

Η παραγωγή χαμηλού όγκου απαιτεί έναν συνεργάτη παραγωγής που συνδυάζει ταχύτητα, ευελιξία και αδιάλλακτη ποιότητα.Συγκρότημα SMT PCB χαμηλού όγκουμε γρήγορη υπηρεσία κλειδί στη δουλειά, που καλύπτει ολόκληρη τη διαδικασία παραγωγής από την παραλαβή παραγγελιών έως την προμήθεια εξαρτημάτων, την κατασκευή PCB, την συναρμολόγηση SMT, την επιθεώρηση ποιότητας και την τελική αποστολή.Ως κορυφαίος πάροχοςΣυγκρότηση PCB στην Κίνα, οι 12 αυτοματοποιημένες γραμμές SMT, η αυτόματη συγκόλληση κυμάτων, τα προγραμματιζόμενα ρομπότ συγκόλλησης και το ολοκληρωμένο οικοσύστημα επιθεώρησηςΣύνθεση μικρού όγκου PCBΟι παραγγελίες ολοκληρώνονται με ταχύτητα και ακρίβεια με αυστηρό έλεγχο ποιότητας σε κάθε στάδιο.

Ολόκληρος ο κύκλος παραγωγής ∙ Παραγγελία έως παράδοση

Φάση 1: Έναρξη της παραγγελίας και τεχνική επανεξέταση

Η παραγγελία σας λαμβάνεται, και η ομάδα μηχανικών μας εξετάζει αμέσως τα αρχεία σχεδιασμού, το BOM και τις προδιαγραφές.αποφυγή δαπανηρής επεξεργασίας και διασφάλιση ομαλής ροής της παραγωγής.

Φάση 2: Προμήθεια εξαρτημάτων

Εμείς προμηθευόμαστε όλα τα πλαίσια PCB, ηλεκτρονικά εξαρτήματα και υλικά συναρμολόγησης σύμφωνα με το BOM σας.Η παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού μας υποστηρίζει την αγορά μικρών ποσοτήτωνΌλα τα εισερχόμενα εξαρτήματα υποβάλλονται σε αυστηρή εισερχόμενη επιθεώρηση: δοκιμές LCR, οπτική επαλήθευση και επαλήθευση της αυθεντικότητας της μάρκας.

Φάση 3: Κατασκευή PCB

Εσωτερική δημιουργία γυμνής πλακέτας χρησιμοποιώντας προηγμένες διαδικασίες χαρακτικής, στρωματοποίησης και τρυπήματος. Κατασκευάζουμε ακριβώς την ποσότητα που χρειάζεστε χωρίς ελάχιστες απαιτήσεις για τα πάνελ..

Φάση 4: Συναρμολόγηση SMT & THT

12 πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMT χειρίζονται την τοποθέτηση των εξαρτημάτων με ακρίβεια ± 25μm, υποστηρίζοντας 01005 εξαρτήματα μέσω μεγάλων BGA.Προγραμματιζόμενα ρομπότ συγκόλλησης παρέχουν ακριβή επιλεκτική συγκόλληση για πλάκες μικτής τεχνολογίας.

Φάση 5: Ελέγχος ποιότητας (100% επιθεώρηση)

• 3D SPIΕλέγχει τον όγκο, το ύψος και την έκταση της πάστες πριν από την επανεξέταση
• ΑΕΠΕλέγχει την παρουσία των εξαρτημάτων, την πολικότητα, την ευθυγράμμιση και τις ενώσεις συγκόλλησης
• 3D ακτινογραφίαΕλέγχει κρυμμένες αρθρώσεις BGA/QFN· αυτοματοποιημένος υπολογισμός κενού
• ΤΠΕΗ ηλεκτρική επικύρωση σε επίπεδο συστατικού
• Αεροσκόπιο∆ Ηλεκτρική δοκιμή χωρίς στερεώματα ιδανική γιαΣύνθεση μικρού όγκου PCB
• FCTΔραστηριώδης δοκιμές που προσομοιώνουν πραγματικές συνθήκες λειτουργίας
• Εργαστήριο αξιοπιστίαςΔικαιούται δοκιμή θερμικού σοκ, κυκλικής θερμοκρασίας, υγρασίας, δονήσεων

Φάση 6: Τελική συναρμολόγηση και αποστολή

Επαγγελματική αντιστατική συσκευασία, τελωνειακό αποχωρισμό και παγκόσμια αποστολή με παρακολούθηση.

Γιατί λειτουργεί η ταχεία συναρμολόγηση χαμηλού όγκου

Το στούντιο παρέχει χαμηλού όγκου PCB SMT Assembly ρητή υπηρεσία κλειδί σε κλειδί με αυστηρό έλεγχο ποιότητας σε κάθε πλακέτο.