পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন ENIG, HASL, OSP Finishes
| High Light: | এনজাইম পিসিবি উৎপাদন,এনজাইম পিসিবি বোর্ড তৈরি,হ্যাসেল পিসিবি উৎপাদন |
||

পৃষ্ঠের সমাপ্তির নির্বাচন পিসিবি পারফরম্যান্সের জন্য সমালোচনামূলক যা সোল্ডারিবিলিটি, শেল্ফ লাইফ, তারের সংযুক্তি ক্ষমতা এবং ব্যয়কে প্রভাবিত করে। স্টুডিও ইলেকট্রনিক্স অফার করেপিসিবি উৎপাদনENIG, HASL, OSP, এবং আপনার নির্দিষ্ট চাহিদা মেলে অন্যান্য পৃষ্ঠ সমাপ্তি সঙ্গে।চীনে পিসিবি সমাবেশ, আমরা সুনির্দিষ্ট বেধ নিয়ন্ত্রণ এবং অভিন্নতা যাচাইকরণের সাথে সমাপ্তি প্রয়োগ করি √ সূক্ষ্ম-পিচ এবং দীর্ঘ বালুচর জীবন জন্য ENIG, ব্যয়-কার্যকর মাধ্যমে গর্তের জন্য HASL, ব্যয়-কার্যকর সমতল পৃষ্ঠের জন্য OSP,এবং আরোআমাদের সম্পূর্ণ টার্নকি সার্ভিসটি উৎপাদন, উপাদান সংগ্রহ, সমাবেশ এবং শিপিং-কে কভার করে।
| শেষ করো | বর্ণনা | সুবিধা | সেরা অ্যাপ্লিকেশন |
|---|---|---|---|
| এনআইজি | নি-৩-৫ মাইক্রোম / আউ ০.০৫-০.১ মাইক্রোম | চমৎকার সোল্ডারযোগ্যতা; সূক্ষ্ম-পিচ সামঞ্জস্যপূর্ণ; দীর্ঘ বালুচর জীবন; সমতল পৃষ্ঠ | সূক্ষ্ম-পিচ এসএমটি; উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা; দীর্ঘ স্টোরেজ |
| HASL | ১-২৫ মাইক্রোমিটার লেদারের লেপ | ভাল সোল্ডারযোগ্যতা; খরচ কার্যকর; পুনরায় কাজযোগ্য | পার-হোল উপাদান; খরচ-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশন |
| ওএসপি | 0.2-0.5μm জৈবিক লেপ | খরচ কার্যকর; সমতল পৃষ্ঠ; সূক্ষ্ম-পিচ সামঞ্জস্যপূর্ণ | ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স; খরচ সংবেদনশীল; সংক্ষিপ্ত বালুচর জীবন |
| নিমজ্জন সিলভার | 0.1-0.3μm সিলভার লেপ | উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির জন্য চমৎকার; সমতল পৃষ্ঠ; খরচ কার্যকর | উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি; আরএফ অ্যাপ্লিকেশন |
| নিমজ্জন টিন | 0.৮-১.২ মাইক্রোমিটার টিন লেপ | সমতল পৃষ্ঠ; প্রেস-ফিট সামঞ্জস্যপূর্ণ; ভাল সোল্ডারযোগ্যতা | প্রেস ফিট সংযোগকারী; সমতল পৃষ্ঠ প্রয়োজন |
| স্বর্ণের ধাতু | 0.৮-১.৫ মাইক্রোমিটার স্বর্ণ | চমৎকার স্থায়িত্ব; তারের সংযুক্তি সামঞ্জস্যপূর্ণ; দীর্ঘ বালুচর জীবন | তারের সংযুক্তি; প্রান্ত সংযোগকারী; উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা |
| এনইপিআইজি | Ni/Pd/Au 3-5μm | তারের আঠালো; উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা; দীর্ঘ বালুচর জীবন | তারের বন্ধন; উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা অ্যাপ্লিকেশন |
| কঠিন স্বর্ণ | 0.5-3.0μm | চমৎকার পরিধান প্রতিরোধের; প্রান্ত সংযোগকারী সামঞ্জস্যপূর্ণ | এজ সংযোগকারী; উচ্চ পরিধান অ্যাপ্লিকেশন |

| বোর্ডের ধরন | এনআইজি | HASL | ওএসপি | নিমজ্জন সিলভার | নিমজ্জন টিন | স্বর্ণের ধাতু |
|---|---|---|---|---|---|---|
| একতরফা | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| ডাবল-সাইড | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| মাল্টি-লেয়ার | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| নমনীয় (এফপিসি) | ✔ | 🙏 | ✔ | ✔ | 🙏 | ✔ |
| স্ট্রিপ-ফ্লেক্স | ✔ | 🙏 | ✔ | ✔ | 🙏 | ✔ |
| অ্যালুমিনিয়াম বেস | ✔ | 🙏 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |

ধাপ ১ঃ পৃষ্ঠের প্রস্তুতি∙ পরিষ্কার এবং মাইক্রো-ইটচিং সর্বোত্তম সমাপ্তি আঠালো নিশ্চিত করতে।
২য় ধাপঃ আবেদন শেষ করুনএক্সআরএফ বিশ্লেষণের মাধ্যমে বেধ পর্যবেক্ষণ।
তৃতীয় ধাপঃ যাচাইকরণএক্সআরএফ বিশ্লেষণ সমাপ্তি বেধ যাচাই করে; চাক্ষুষ পরিদর্শন অভিন্নতা নিশ্চিত করে।
ধাপ ৪ঃ সোল্ডারযোগ্যতা পরীক্ষা√ সোল্ডারাবিলিটি টেস্টিং (যদি প্রয়োজন হয়) সমাপ্তি কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
| বিবেচনা | এনআইজি | HASL | ওএসপি | নিমজ্জন সিলভার | নিমজ্জন টিন | স্বর্ণের ধাতু |
|---|---|---|---|---|---|---|
| সোল্ডারযোগ্যতা | চমৎকার | ভালো | ভালো | চমৎকার | ভালো | চমৎকার |
| ফাইন পিচ এসএমটি | চমৎকার | দরিদ্র | ভালো | চমৎকার | ভালো | চমৎকার |
| শেল্ফ সময়কাল | দীর্ঘ (12+ মাস) | দীর্ঘ (12+ মাস) | স্বল্পকালীন (৩-৬ মাস) | দীর্ঘ (12+ মাস) | মাঝারি (৬ মাস) | দীর্ঘ (12+ মাস) |
| ওয়্যার বন্ডিং | না. | না. | না. | না. | না. | হ্যাঁ। |
| খরচ | মাঝারি উচ্চ | কম | কম | মাঝারি | মাঝারি | উচ্চ |
| সমতল | চমৎকার | দরিদ্র | চমৎকার | চমৎকার | চমৎকার | চমৎকার |


একাধিক সমাপ্তি বিকল্পENIG, HASL, OSP, ডুবানো সিলভার, ডুবানো টিন, গোল্ড প্ল্যাটিং
যথার্থ প্রয়োগস্পেসিফিকেশন অনুযায়ী নিয়ন্ত্রণ করা বেধ; এক্সআরএফ যাচাইকরণ
গুণমান নিশ্চিতকরণ✅ অভিন্নতা যাচাইকরণ; সোল্ডারাবিলিটি পরীক্ষা
সম্পূর্ণ সেবাএক ছাদের নিচে উৎপাদন, উপাদান সংগ্রহ এবং সমাবেশ
কম ভলিউম সমর্থন০ প্রতিযোগিতামূলক মূল্য নির্ধারণকম ভলিউম পিসিবি সমাবেশযে কোন ফিনিস সহ
স্টুডিও আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সঠিক সমাপ্তি ENIG, HASL, OSP এবং আরও অনেক কিছু দিয়ে PCB ফ্যাব্রিকেশন সরবরাহ করে।
