PCB Üretimi ¥ ENIG, HASL, OSP bitirme
| High Light: | enig pcb üretimi,enig pcb kart üretimi,Hasl PCB üretimi |
||

Yüzey bitirme seçimi, PCB performansını etkileyen solderability, raf ömrünü, tel bağlama kapasitesini ve maliyetini etkileyen kritik bir şeydir.PCB ÜretimiENIG, HASL, OSP ve diğer yüzey kaplamaları ile özel gereksinimlerinize uygun.PCB montajı Çin'de, hassas kalınlık kontrolü ve tekdüzelik doğrulama ile bitirme uyguluyoruz ENIG ince tonlama ve uzun raf ömrü için, HASL maliyetli delik için, OSP maliyetli düz yüzey için,ve daha fazlasıTam anahtar teslimat hizmetimiz üretim, bileşen tedarik, montaj ve nakliyeyi kapsar.
| Bitir. | Açıklama | Avantajlar | En İyi Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| ENIG | Ni 3-5μm / Au 0.05-0.1μm | Mükemmel soldurability; ince pitch uyumlu; uzun raf ömrü; düz yüzey | İnce bir SMT; yüksek güvenilirlik; uzun depolama |
| HASL | 1-25μm kaynak kaplama | İyi solderability; maliyet etkin; yeniden işlenebilir | Çapraz parçalar; maliyet duyarlı uygulamalar |
| OSP | 0.2-0.5μm organik kaplama | Maliyet etkinliği; düz yüzey; ince tonla uyumlu | Tüketici elektroniği; maliyet açısından hassas; kısa raf ömrü |
| Daldırma Gümüş | 0.1-0.3μm gümüş kaplama | Yüksek frekanslı için mükemmel; düz yüzey; maliyetli | Yüksek frekanslı; RF uygulamaları |
| Daldırma Tini | 0.8-1.2μm teneke kaplama | Düz yüzey; basınla uyumlu; iyi kaynaklılık | Basınçlı bağlayıcılar; düz yüzey gerektirir |
| Altın kaplama | 00,8-1,5 μm altın | Mükemmel dayanıklılık; kablo yapıştırma uyumludur; uzun raf ömrü | Tel bağlama; kenar bağlantıları; yüksek güvenilirlik |
| ENEPIG | Ni/Pd/Au 3-5μm | Kablo yapıştırma; üstün güvenilirlik; uzun raf ömrü | Tel bağlama; yüksek güvenilirlik uygulamaları |
| Sert Altın | 0.5-3.0μm | Mükemmel aşınma direnci; kenar bağlantısı uyumludur | Kenar bağlantıları; yüksek aşınma uygulamaları |

| Tahta Tipi | ENIG | HASL | OSP | Daldırma Gümüş | Daldırma Tini | Altın kaplama |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tek taraflı | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| Çift taraflı | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| Çok katmanlı | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| Esnek (FPC) | ✔ | - Evet. | ✔ | ✔ | - Evet. | ✔ |
| Sert-Yumru | ✔ | - Evet. | ✔ | ✔ | - Evet. | ✔ |
| Alüminyum taban | ✔ | - Evet. | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |

Aşama 1: Yüzey HazırlığıEn iyi bitirme yapışkanlığını sağlamak için temizleme ve mikro kazım.
Adım 2: Uygulamayı Bitirin- Elektroksız veya elektrolitik işlemler, XRF analizi yoluyla hassas kontrol ile uygulanır.
Adım 3: KontrolXRF analizi bitiş kalınlığını doğruluyor; görsel inceleme tekdüzeliği doğruluyor.
4. aşama: Kaynatılabilirlik testi- Saldırılabilirlik testi (gerektiğinde) bitirme performansını doğruluyor.
| Dikkat | ENIG | HASL | OSP | Daldırma Gümüş | Daldırma Tini | Altın kaplama |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Solderability (Saldırılabilirlik) | Harika. | - İyi. | - İyi. | Harika. | - İyi. | Harika. |
| Mükemmel PITCH SMT | Harika. | Yoksul | - İyi. | Harika. | - İyi. | Harika. |
| Kalıcılık süresi | Uzun süreli (12+ ay) | Uzun süreli (12+ ay) | Kısa (3-6 ay) | Uzun süreli (12+ ay) | Orta (6 ay) | Uzun süreli (12+ ay) |
| Tel bağlama | - Hayır. | - Hayır. | - Hayır. | - Hayır. | - Hayır. | - Evet. |
| Maliyet | Orta-Yüksek | Düşük | Düşük | Orta | Orta | Yüksek |
| Düzlük | Harika. | Yoksul | Harika. | Harika. | Harika. | Harika. |


Çoklu bitiş seçenekleriENIG, HASL, OSP, Immersion Gümüş, Immersion Tin, Altın Kaplama
Hassas Uygulama¢ Specifikasyonlara göre kontrol edilen kalınlık; XRF doğrulama
Kalite güvencesiÜnitme doğrulama; soldurma testleri
Tam HizmetÜretim, bileşen tedarik ve montaj hepsi tek çatı altında
Düşük Hacim Destek¢ Rekabetçi fiyatlandırmadüşük hacimli PCB montajıHerhangi bir bitirme ile
Studio, ENIG, HASL, OSP ve daha fazlası ile PCB Fabrikasyon'u sunar. Uygulama için doğru bitirme.
