Fabrication de circuits imprimés ¥ Finitions ENIG, HASL, OSP
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La sélection de la finition de surface est essentielle aux performances des PCB affectant la soudabilité, la durée de conservation, la capacité de liaison des fils et le coût.Fabrication de PCBEn tant que fournisseur fiable de produits de qualité supérieure, nous vous proposons des produits de qualité supérieure avec des finitions de surface ENIG, HASL, OSP et autres pour répondre à vos besoins spécifiques.Assemblage de PCB en Chine, nous appliquons des finitions avec un contrôle précis de l'épaisseur et une vérification de l'uniformité ENIG pour une inclinaison fine et une longue durée de conservation, HASL pour un trou transparent rentable, OSP pour une surface plane rentable,et plus encoreNotre service complet clé en main couvre la fabrication, l'approvisionnement en composants, l'assemblage et l'expédition.
| Finissez! | Définition | Les avantages | Les meilleures applications |
|---|---|---|---|
| Résultats | Ni 3 à 5 μm / Au 0,05 à 0,1 μm | Excellente soudabilité, compatibilité avec le solde fin, longue durée de conservation, surface plane | SMT à haute résolution; fiabilité élevée; stockage à long terme |
| HASL | Couche de soudure de 1 à 25 μm | Bonne soudabilité, rentabilité et retravaillabilité | Composants à travers-trous; applications coûteuses |
| POS | 0.2-0.5 μm revêtement organique | Coût-efficacité; surface plane; compatibilité avec le tonus fin | Produits électroniques de consommation; coût sensible; durée de conservation courte |
| Argent par immersion | 0.1-0.3 μm revêtement en argent | Excellent pour la haute fréquence; surface plane; rentable | Applications à haute fréquence; RF |
| Étain à immersion | 0revêtement en étain de 0,8-1,2 μm | Surface plate; compatibles avec la presse; bonne soudabilité | Connecteurs press-fit; surface plane requise |
| Plaquage par or | 0.8-1,5 μm d'or | Excellente durabilité, compatibilité avec le câblage, longue durée de conservation | L'assemblage des fils; connecteurs de bord; haute fiabilité |
| EnEPIG | Ni/Pd/Au 3 à 5 μm | Collage de fil; fiabilité supérieure; longue durée de conservation | Liens de fil; applications à haute fiabilité |
| Or dur | 00,5-3,0 μm | Excellente résistance à l'usure; connecteur de bord compatible | Connecteurs de bordure; applications à usure élevée |

| Type de plaque | Résultats | HASL | POS | Argent par immersion | Étain à immersion | Plaquage par or |
|---|---|---|---|---|---|---|
| À une seule face | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| À double face | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| Des couches multiples | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la liste ci-dessous: | ✔ | Je ne sais pas. | ✔ | ✔ | Je ne sais pas. | ✔ |
| Rigid-flex | ✔ | Je ne sais pas. | ✔ | ✔ | Je ne sais pas. | ✔ |
| Base en aluminium | ✔ | Je ne sais pas. | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |

Étape 1: préparation de la surfaceLe nettoyage et la micro-grave permettent une adhérence optimale de la finition.
Étape 2: terminer l'application∆ procédés sans électro ou électrolytiques appliqués avec un contrôle précis ∆ surveillance de l'épaisseur par analyse XRF.
Étape 3: vérificationL'analyse XRF vérifie l'épaisseur de finition; l'inspection visuelle confirme l'uniformité.
Étape 4: essai de soudabilitéL'essai de soudabilité (le cas échéant) confirme les performances de finition.
| Considérations | Résultats | HASL | POS | Argent par immersion | Étain à immersion | Plaquage par or |
|---|---|---|---|---|---|---|
| La soudabilité | C' est excellent. | C' est bon! | C' est bon! | C' est excellent. | C' est bon! | C' est excellent. |
| SMT à haute précision | C' est excellent. | Les pauvres | C' est bon! | C' est excellent. | C' est bon! | C' est excellent. |
| Durée de conservation | Longues (12 mois et plus) | Longues (12 mois et plus) | Temps court (3 à 6 mois) | Longues (12 mois et plus) | Moyenne (6 mois) | Longues (12 mois et plus) |
| Liens de fil | Je ne veux pas. | Je ne veux pas. | Je ne veux pas. | Je ne veux pas. | Je ne veux pas. | - Oui, oui. |
| Coût | Moyen-haute | Faible | Faible | Moyenne | Moyenne | Très haut |
| Plateur | C' est excellent. | Les pauvres | C' est excellent. | C' est excellent. | C' est excellent. | C' est excellent. |


Options de finition multiples¥ ENIG, HASL, OSP, argent par immersion, étain par immersion, placage or
Application de précisionL'épaisseur est contrôlée selon les spécifications; vérification XRF
Assurance qualitéVérification de l'uniformité; essai de soudabilité
Un service completLa production, l'approvisionnement en composants et l'assemblage sont réalisés sous un même toit
Soutien à faible volume¢ Prix compétitifs pourassemblage de PCB à faible volumeavec n'importe quelle finition
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