Fabrication de circuits imprimés clés en main de qualité aérospatiale avec traces complètes personnalisées
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Dans les applications aérospatiales, l'échec n'est pas une option.il n'y a aucune possibilité de réparation ou de remplacementChaque PCB doit fonctionner parfaitement sous des fluctuations de température extrêmes, des vibrations intenses, une exposition aux rayonnements et des chocs mécaniques, souvent pendant des décennies.Nous travaillons selon ces normes sans compromis.Notre.assemblage de circuits imprimés clés en main de qualité aérospatiale avec trace complèteoffre une fiabilité critique pour la mission grâce à des systèmes de qualité certifiés, des processus de fabrication avancés et une traçabilité de bout en bout qui répond aux exigences des auditeurs de la FAA, de l'EASA et de l'aérospatiale.
De l'avionique et des systèmes de navigation aux communications par satellite et équipements radar, nos ensembles sont construits selon les normes IPC classe 3/3A, documentées dans le cadre de la gestion de la qualité conforme à la norme AS/EN 9100,et suivi avec une généalogie complète du matériel, du fournisseur de composants à l'assemblage fini.
L'assemblage des PCB aérospatiaux nécessite le respect d'un cadre strict de normes qui vont bien au-delà de l'électronique commerciale.
| La norme | Application du projet |
|---|---|
| La norme AS/EN 9100/AS9100D est modifiée. | Système de gestion de la qualité aérospatiale avec des exigences allant au-delà de ISO9001, y compris la sécurité des produits, la gestion de la configuration, la gestion des risques et le contrôle des éléments critiques |
| Les données relatives à l'utilisation du système d'avertissement doivent être fournies à l'autorité compétente de l'État membre de l'application. | Exigences renforcées en matière de qualification et de performances pour les PCB rigides dans les applications aérospatiales |
| Les produits de la catégorie 3 doivent être présentés dans la catégorie 3 | Critères d'acceptation de l'assemblage pour les assemblages électroniques de haute fiabilité |
| L'addendum de l'espace J-STD-001 | Exigences supplémentaires en matière de soudure au-delà de la norme J-STD-001 pour les applications spatiales et de haute fiabilité |
| Le produit doit être présenté dans un emballage. | Exigences de contrôle des interférences électromagnétiques (EMI) pour s'assurer que les PCB n'émettent pas ou ne deviennent pas sensibles aux EMI nocifs |
| Le produit doit être présenté dans un emballage en acier. | Méthodes d'essai en ingénierie environnementale pour la détermination de la température, des vibrations, des chocs et de l'humidité |
| Il est à la NASA-STD-8739.1 | Norme de fabrication de la NASA pour les connexions électriques soudées |
La traçabilité n'est pas un exercice de documentation dans l'aérospatiale, c'est un impératif de sécurité.
- Traçabilité au niveau des composants chaque composant est suivi de la réception jusqu'à l'assemblage, les numéros de lot, les codes de date et les certificats des fournisseurs étant archivés
- Enregistrements des paramètres de processus Profiles de soudure, réglages de placement et résultats d'inspection liés aux numéros de série des cartes individuelles
- Tous les techniciens et inspecteurs sont certifiés selon les normes J-STD-001, NASA et IPC; les dossiers sont conservés selon les exigences du programme
- Les données d'essai et d'inspection Résultats de l'AOI, des rayons X, des TIC et des FCT stockés avec une traçabilité complète vers des ensembles spécifiques
- Enregistrements d'essais environnementaux ¢ Résultats des essais de cycle thermique, de vibration, de choc et d'humidité documentés pour validation
- Gestion de la configuration: contrôle complet des révisions de conception, des remplacements de composants et des modifications de processus avec des pistes d'homologation documentées
| Capacité | Spécification |
|---|---|
| Types de planches | Rigidité, souplesse, rigidité-flexion, haute densité multicouche (jusqu'à 20 couches et plus) |
| Technologie de montage | SMT, THT, technologie mixte; prise en charge de BGA, CGA (jusqu'à 1752 colonnes), QFN et composants à haute résonance |
| Loterie | Soudage automatique par ondes, soudage sélectif, reflux de phase de vapeur; options sans plomb et avec plomb |
| Équipement d'inspection | L'AOI 3D, SPI, rayons X 3D, TIC, sonde volante |
| Services de test | Tests fonctionnels, cycle thermique, choc thermique, vibration, choc, humidité, combustion, EMI/EMC |
| Certifications | Personnel certifié AS9100D, ISO9001, ITAR enregistré, J-STD-001/NASA/IPC |
| Traçabilité | Traçabilité complète du lot par IPC-1782; généalogie des composants; enregistrement des paramètres de processus; archives de certification du personnel |
Les assemblages aérospatiaux essentiels à une mission nécessitent souvent plus qu'un assemblage de planches nues:
- Encapsulation et revêtement conformes: revêtements en uréthane, acrylique, époxy et silicone appliqués par pinceau ou pulvérisation pour protéger contre l'humidité, les vibrations et les conditions extrêmes.
- Potting & Staking ️ Sécurisation des composants et des connecteurs contre les chocs mécaniques et les vibrations
- Installation d'un raffermisseur
- Les solutions de gestion thermique pour les applications à haute puissance
- Montage de fond
- L'intégration de la boîte de production
| Catégorie d'application | Produits typiques |
|---|---|
| Systèmes aériens | Computers de contrôle de vol, systèmes de navigation, radios de communication, écrans de cabine de pilotage |
| Systèmes spatiaux et satellites | Computers de bord, systèmes de télémétrie, distribution d'électricité, modules RF |
| Radar et surveillance | Systèmes radar, ensembles de guidage et de commande, communications cryptées, électronique de surveillance |
| Systèmes d'aéronefs | Unités de commande du moteur, contrôleurs de train d'atterrissage, systèmes de gestion de cabine, éclairage |
| Équipement de soutien au sol | Systèmes d'essais, contrôle du lancement, infrastructure de communication au sol |

- Certifié AS9100D/ISO9001 Système de gestion de la qualité conçu spécifiquement pour les exigences de l'aérospatiale
- Conformité à la classe 3/3A IPC Classification de fiabilité la plus élevée pour les applications critiques
- Traçabilité complète: généalogie des matériaux au niveau des composants et enregistrement des paramètres de processus pour chaque panneau
- Conformité à la norme ITAR/EAR ¢ Complétion réglementaire pour les programmes aérospatiaux et à double usage
- Fiabilité critique pour la mission
- Responsabilisation de bout en bout
Les programmes aérospatiaux exigent des partenaires de fabrication qui comprennent les enjeux.assemblage de circuits imprimés clés en main de qualité aérospatiale avec trace complète, vous obtenez un partenaire certifié avec des capacités éprouvées en matière de fabrication de haute fiabilité, de traçabilité complète et des systèmes de qualité requis par les régulateurs et les entrepreneurs principaux.
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