Conception avancée de circuits imprimés Expert Haute Vitesse / HDI

Propriétés de base

Lieu d'origine: Chine

Propriétés commerciales

Quantité minimum de commande: Pas de moq

Prix: Quote based on your specs

Conditions de paiement: T/T

Capacité d'approvisionnement: 100 000 pièces par mois

Les étiquettes

conception de panneau de carte PCB

Services d'esthétique industrielle de carte PCB

Conception de carte électronique

Caractéristiques

High Light:

Conception avancée de circuits imprimés

Conception de circuits imprimés haute vitesse

Description du produit

Conception avancée de circuits imprimés ¢ Expert en haute vitesse / HDI

Conception avancée de circuits imprimés Expert Haute Vitesse / HDI

Résumé

L'électronique avancée exige une conception avancée de circuits imprimés (PCB) (High-Speed Digital Interconnect, HDI), des microvias, des vias enterrés et un routage fin pour les applications les plus exigeantes.Conception avancée de PCBAvec une expertise en haute vitesse et HDI, nous gérons des conceptions qui repoussent les limites de la technologie des PCB.Assemblage de PCB en Chine, nos ingénieurs professionnels de la mise en page de PCB sont spécialisés dans les conceptions HDI avec microvias, la stratification séquentielle, et le routage contrôlé par impédance.avec des prototypes construits, testé et expédié pour confirmation du client.

Conception avancée de circuits imprimés Expert Haute Vitesse / HDI

Des capacités avancées de conception de PCB

Élément de conception	Notre capacité	Application du projet
Conception de l'IDH	Les produits visés à l'annexe I du présent règlement ne sont pas soumis à un contrôle de fabrication.	Dispositifs compacts à haute densité
Interfaces à haute vitesse	Pour les appareils électroniques, le nombre de périphériques doit être égal ou supérieur à:	Applications critiques en termes de performances
Contrôle de l'impédance	Tolérance de ± 5%; empilage contrôlé	Assurance de l'intégrité du signal
Routage à haute précision	Capacité de traçage 3 mil/espace	Placement dense des composants
Pile à plusieurs couches	jusqu'à 20 couches; impédance contrôlée	Des conceptions complexes et performantes

Conception avancée de circuits imprimés Expert Haute Vitesse / HDI

Notre processus de conception avancée

Étape 1: analyse des besoins
Nous passons en revue vos exigences de conception avancées la structure HDI, les interfaces à grande vitesse, les objectifs de contrôle d'impédance et les objectifs de production.

Étape 2: conception avancée
Nos ingénieurs créent le design avec HDI et expertise à grande vitesse:

Microvia et enterré par conception
Laminage séquentiel en empilement
Routage contrôlé par impédance
Analyse de l'intégrité du signal

Étape 3: Examen avancé de la MDP
La conception est vérifiée par rapport à la fabrication avancée et la capacité d'assemblage.

Étape 4: Construire un prototype
Nous fabriquons 5 à 10 tableaux d'échantillons et les assemblons sur nos 12 lignes SMT automatisées avec une précision de ± 25 μm.

Étape 5: Validation et approbation par le client
Les prototypes sont soumis à l'AOI, aux rayons X, aux TIC et aux tests fonctionnels. Les échantillons sont expédiés pour votre confirmation.

Conception avancée de circuits imprimés Expert Haute Vitesse / HDI

Pourquoi la conception avancée des PCB est importante

Le leadership technologiqueLa capacité de réaliser les conceptions les plus avancées
Résultats¢ Highspeed et HDI pour les applications les plus exigeantes
Intégrité du signalLe routage contrôlé par impédance assure les performances
Fabriqués¢ Principes de la gestion de l'environnement pour les technologies de pointe
Soutien à faible volume¢ conception avancée pourassemblage de PCB à faible volume

Le studio fournit une expertise en conception avancée de circuits imprimés à haute vitesse et HDI pour les applications les plus exigeantes.

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