高速PCB設計 / HDI専門家
| High Light: | 先進的なPCB設計,高速PCB設計 |
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高度なエレクトロニクスには高度なPCB設計が必要です。高密度インターコネクト（HDI）、マイクロビア、埋め込みビア、ファインピッチルーティングは、最も要求の厳しいアプリケーションに対応します。Studio Electronicsは、高度PCB設計を提供しており、PCB技術の限界を押し広げる設計に対応する高速およびHDIの専門知識を備えています。中国におけるPCBアセンブリの主要プロバイダーとして、当社の専門PCBレイアウトエンジニアは、マイクロビア、逐次積層、インピーダンス制御ルーティングを備えたHDI設計を専門としています。パフォーマンスと生産性の両方を考慮して設計し、プロトタイプを製造、テスト、出荷してお客様の確認を得ます。
| 設計要素 | 当社の能力 | アプリケーション |
|---|---|---|
| HDI設計 | マイクロビア、埋め込みビア、逐次積層 | 高密度、コンパクトデバイス |
| 高速インターフェース | USB、HDMI、PCIe、DDR、イーサネット | パフォーマンスクリティカルなアプリケーション |
| インピーダンス制御 | ±5%公差、制御されたスタックアップ | 信号インテグリティ保証 |
| ファインピッチルーティング | 3milトレース/スペース能力 | 高密度コンポーネント配置 |
| 多層スタックアップ | 最大20層、インピーダンス制御 | 複雑で高性能な設計 |
ステージ1：要件分析
HDI構造、高速インターフェース、インピーダンス制御ターゲット、生産目標など、お客様の高度な設計要件を確認します。
ステージ2：高度設計
当社のエンジニアは、HDIと高速の専門知識を活用して設計を作成します。
- マイクロビアおよび埋め込みビア設計
- 逐次積層スタックアップ
- インピーダンス制御ルーティング
- 信号インテグリティ解析
ステージ3：高度DFMレビュー
設計は、高度な製造およびアセンブリ能力に対して検証されます。HDI設計ルール、ビア構造、材料選択が最適化されます。
ステージ4：プロトタイプ製造
5〜10個のサンプルボードを製造し、±25μmの精度で12台の自動SMTラインで組み立てます。
ステージ5：検証と顧客承認
プロトタイプは、AOI、X線、ICT、機能テストを受けます。サンプルをお客様の確認のために出荷します。
- テクノロジーリーダーシップ＆ndash; 最も高度な設計に対応する能力
- パフォーマンス＆ndash; 要求の厳しいアプリケーション向けの高速およびHDI
- 信号インテグリティ＆ndash; インピーダンス制御ルーティングによりパフォーマンスを保証
- 製造可能＆ndash; 高度なテクノロジーのためのDFM原則
- 少量サポート＆ndash; 少量PCBアセンブリ
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