Vollständige Schlüsselfertigung der PCB-Fertigung Schlüsselfertigung der PCB-Fabrik bis zur Box

Viele Elektronikfertiger behaupten, schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten, aber nur wenige kontrollieren wirklich die gesamte Produktionskette von der nackten Leiterplattenherstellung bis zur vollständigen Box-Build-Montage. Studio Electronics liefert komplette schlüsselfertige Leiterplattenfertigung, die jede Phase unter einem Dach vereint – von der Leiterplattenherstellung und Komponentenbeschaffung über die SMT-Montage und Prüfung bis hin zur endgültigen Box-Build-Integration. Als vertrauenswürdiger Anbieter von Leiterplattenmontage in China bieten wir ein vollständig integriertes Fertigungserlebnis, das die Notwendigkeit mehrerer Lieferanten eliminiert, die logistische Komplexität reduziert und eine gleichbleibende Qualität von der ersten Schicht Ihrer Leiterplatte bis zur endgültigen Verpackung Ihres fertigen Produkts gewährleistet.

Unsere Fabrik ist mit branchenführender Technologie für jede Phase der kompletten schlüsselfertigen Produktion ausgestattet:

• 12 vollautomatische SMT-Linien – Hochgeschwindigkeitsplatzierung von bis zu 100.000 Komponenten pro Stunde; unterstützt Komponenten von 01005 bis zu großen BGAs; Platzierungsgenauigkeit ±25µm

• Automatische Wellenlötung – Programmierbare Closed-Loop-Temperaturregelung; ±1°C Genauigkeit; konsistentes THT-Löten für Hochvolumen-Durchsteckapplikationen

• Programmierbare automatisierte Lötroboter – ±0,05 mm Positionsgenauigkeit; präzises selektives Löten für komplexe, gemischte Technologieplatinen

• Leiterplattenfertigungslinie – Fortschrittliche Laminier-, Bohr-, Beschichtungs- und Ätzanlagen für hochwertige nackte Platinen bis zu 20+ Lagen

• Box-Build-Integrationsbereich – Dedizierter Arbeitsbereich für Gehäusemontage, Verkabelung, Modulintegration und Endproduktmontage

• SPI (3D-Lötpasteninspektion) – Überprüft die Pastenablagerung vor der Komponentenplatzierung; Echtzeit-Feedback verhindert Druckfehler

• AOI (Automatische optische Inspektion) – Hochgeschwindigkeits-Sichtprüfung auf Komponentenpräsenz, Polarität, Ausrichtung und Lötstellenqualität

• 3D-Röntgeninspektion – Automatisierte Hohlraumberechnung für BGA- und QFN-Komponenten; erkennt Brückenbildung und unzureichendes Lötzinn an verdeckten Lötstellen

• ICT (In-Circuit-Tester) – Bed-of-Nails-Test zur schnellen Überprüfung von Komponentenwerten und elektrischer Integrität

• FCT (Funktionstester) – Einschaltprüfung, die reale Betriebsbedingungen simuliert, um die vollständige Platinenleistung zu überprüfen

• Flying Probe Tester – Fixture-lose elektrische Prüfung; ideal für Leiterplattenmontage in Kleinserien und Prototypenverifizierung

• Zuverlässigkeitslabor – Thermoschock (-40°C bis +125°C), Temperaturwechsel, Feuchtwärme (85°C/85% RH), Vibration und Burn-in-Tests

• Vereinfachtes Lieferantenmanagement – Ein Lieferant, ein Ansprechpartner, ein Qualitätsstandard

• Reduzierte logistische Komplexität – Kein Versand zwischen Lieferanten; die gesamte Produktion unter einem Dach

• Gleichbleibende Qualität über alle Phasen hinweg – Einheitliches Qualitätsmanagementsystem; MES-gestützte Rückverfolgbarkeit von der Leiterplattenherstellung bis zum Box-Build

• Schnellere Markteinführungszeit – Integrierte Prozesse eliminieren Übergabeverzögerungen zwischen Lieferanten

• Kosteneffizienz – Eliminierung mehrerer Aufschläge und redundanter Logistikkosten

• Skalierbare Produktion – Von Prototypen bis zur Hochvolumenproduktion mit nahtlosem Übergang

Für komplette schlüsselfertige Leiterplattenfertigung von der Leiterplattenherstellung bis zum Box-Build liefert Studio Electronics integrierte Produktion, fortschrittliche Ausrüstung und kompromisslose Qualität.