Full Service Low Volume PCB Smart Tech Small Volume PCB Custom

Übersicht

Die Produktion kleiner Stückzahlen umfasst mehr als nur die Bestückung—sie erfordert die Beschaffung von Komponenten, die Leiterplattenfertigung, Tests und die Koordination der Logistik. Studio Electronics bietet eine Full-Service Low-Volume PCB-Bestückung, die alles von der Beschaffung bis zum Versand abdeckt. Als umfassender Anbieter von PCB-Bestückung in China verwalten wir Ihren gesamten Produktionszyklus für Low-Volume PCB-Bestückung, sodass Sie sich auf die Produktentwicklung konzentrieren können, während wir die Komplexität der Fertigung übernehmen. Unsere 12 automatisierten SMT-Linien, die automatische Wellenlötung, programmierbare Löt-Roboter und die vollständige Inspektionssuite arbeiten zusammen, um komplette Platinen—von der nackten Leiterplatte bis zum verpackten Produkt—mit einem einzigen Ansprechpartner zu liefern.

Full-Service-Abdeckung – Von der Beschaffung bis zum Versand

Unser Full-Service-Prozess

1. Beschaffung (Schritt 1) – Wir beschaffen alle Materialien gemäß Ihrer Stückliste: Leiterplatten, elektronische Komponenten (aktiv und passiv) und Montagematerialien. Unser globales Lieferkettennetzwerk unterstützt die Beschaffung kleiner Mengen, und unser Smart Material Rack bietet Echtzeit-Transparenz über den Lagerbestand. Für Low-Volume PCB-Bestückungverwalten wir die Beschaffung kleiner Mengen effizient.
2. Fertigung (Schritt 2) – Eigene Leiterplattenfertigung: 2-20+ Lagen, starr/flexibel/starr-flexibel, verschiedene Oberflächenveredelungen. Fortschrittliche Ätz-, Lagen- und Bohrverfahren produzieren nackte Platinen nach Ihren genauen Spezifikationen.
3. Bestückung (Schritt 3) – 12 vollautomatisierte SMT-Linien bestücken Komponenten mit einer Genauigkeit von ±25μm. Automatische Wellenlötverfahren bestücken Through-Hole-Komponenten. Programmierbare, automatisierte Löt-Roboter bieten präzises selektives Löten für Boards mit gemischten Technologien.
4. Tests (Schritt 4) – Umfassende Qualitätsprüfung: AOI zur Inspektion von Lötstellen, Röntgen für versteckte BGA/QFN-Lötstellen, ICT zur Validierung auf Komponentenebene, Flying Probe für fixture-lose elektrische Tests. Funktionstests bestätigen den Schaltungsbetrieb.
5. Montage & Verpackung (Schritte 5-6) – Platinenintegration, Komponentenverbindung, Endkontrolle. Professionelle antistatische Verpackung, Zolldokumentation und Koordination des globalen Versands.

Warum Full-Service Low-Volume-Bestückung wichtig ist

• Vollständige Verantwortlichkeit – Ein Lieferant verantwortet den gesamten Prozess von der Beschaffung bis zum Versand

• Reduzierte Managementbelastung – Keine Notwendigkeit, mehrere Anbieter zu koordinieren; ein Ansprechpartner

• Konsistente Qualität – Einheitliches Qualitätsmanagement über alle Stufen hinweg

• Schnellere Ergebnisse – Integrierte Produktion ohne Verzögerungen durch Übergaben zwischen Lieferanten

• Vereinfachte Logistik – Eine Sendung, eine Rechnung, ein Ansprechpartner

Studio liefert Full-Service Low-Volume PCB-Bestückung—von der Beschaffung bis zum Versand, alles unter einem Dach.