풀 서비스 저가형 PCB 스마트 기술 소량 PCB 맞춤
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전반적인 설명
저용량 생산은 단지 조립보다 더 많은 것을 포함합니다. 그것은 부품 소싱, PCB 제조, 테스트, 그리고 물류 조율을 필요로 합니다.스튜디오 전자제품은 소싱부터 배송까지 모든 것을 다루는 풀 서비스 낮은 부피 PCB 조립을 제공합니다.중국 PCB 조립의 포괄적인 공급자로서, 우리는 당신의 전체 저용량 PCB 조립 생산 사이클을 관리합니다.제품 개발에 집중할 수 있도록 하고, 제조의 복잡성을 처리할 수 있도록 합니다.우리의 12개의 자동 SMT 라인, 자동 파도 솔더링, 프로그래밍 가능한 솔더링 로봇,그리고 전체 검사 스위트들은 하나의 책임 지점으로 PCB에서 포장된 제품까지 전체 보드를 전달하기 위해 함께 작동합니다..

전체 서비스 커버리 ∙ 소싱부터 배송까지
| 서비스 영역 | 스튜디오 용량 |
|---|---|
| 부품 공급 | 글로벌 공급망; 허가 된 배급자; 라이프 사이클 관리; 소량 조달 |
| PCB 제조 | 2~20층 이상; 딱딱하고, 융통하고, 딱딱하고, 융통한다. ENIG, HASL, OSP 가공; 빠른 회전 능력 |
| SMT 조립 | 12개의 자동 라인; 01005에서 BGA; ±25μm 정확성; 100,000 CPH |
| 구멍 을 통과 한 조립 | 자동 파동 용접; 프로그래밍 가능한 용접 로봇; 혼합 기술 지원 |
| 테스트 | AOI, 엑스레이, ICT, 비행 탐사, 신뢰성 연구소 100% 커버리지 |
| 상자 제작 | 장막 조립; 전선 배열; 모듈 설치; 전체 제품 조립 |
| 물류 | 반 정적 포장; 관세 처리; 세계 배송; 드롭 셔핑 |

우리의 전체 서비스 프로세스
- 소싱 (Step 1)우리는 당신의 BOM에 따라 모든 재료를 조달합니다: PCB 보드, 전자 부품 (활성 및 수동), 및 조립 재료. 우리의 글로벌 공급망 네트워크는 소량 조달을 지원합니다.그리고 우리의 스마트 재료 랙은 실시간 재고 가시성을 제공합니다.저용량 PCB 조립, 우리는 소량의 소싱을 효율적으로 관리합니다.
- 제조 (2단계)In-house PCB fabrication: 2-20+ layers, rigid/flex/rigid-flex, multiple surface finishes. Advanced etching, layering, and drilling processes produce bare boards to your exact specifications. 고형/복복복/복복복복, 여러 표면 완공. 고급 에칭, 레이어링, 그리고 드릴링 프로세스는 당신의 정확한 사양에 대한 맨 보드를 생산합니다.
- 어셈블리 3단계12개의 완전 자동 SMT 라인은 ±25μm의 정확도로 부품 배치를 처리합니다.프로그래밍 가능한 자동 용접 로봇은 혼합 기술 보드에 대한 정밀 선택 용접을 제공합니다..
- 테스트 (4단계)● 종합적인 품질 검증: 솔더 조인트 검사용 AOI, BGA/QFN 숨겨진 조인트용 X-레이, 컴포넌트 레벨 검증용 ICT, 피크처 없는 전기 테스트용 비행 탐사.기능 테스트에서 회로 작동을 확인합니다..
- 어셈블리 & 패키징 (단계 5-6)전문적인 반 정적 포장, 관세 문서, 글로벌 배송 조정.

Why Full-Service Low Volume Assembly Matters (완전 서비스 저용량 어셈블리가 중요한 이유)
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완전 한 책임1 공급업체가 공급원부터 운송까지 모든 과정을 소유하고 있습니다.
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관리 부담 감소여러 공급자를 조정할 필요가 없습니다. 하나의 연락처
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일관성 있는 품질모든 단계에 통일된 품질 관리
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더 빠른 결과공급자 간 전달 지연 없이 통합 생산
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단순화 된 물류한 배송, 한 청구서, 한 연락처

스튜디오는 한 지붕 아래에서 모든 것을 공급하고 있습니다.
