Dienstleistungen für die Verarbeitung und Verarbeitung von PCB

Da sich die elektronischen Komponenten weiter schrumpfen lassen, werden feine BGA, 01005 Passive und komplexe QFN-Pakete, deren Präzisionsplatzierung für die Produktzuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung.Präzisions-PCB-SMT-MontageAls Anbieter von hochpräzisenPCB-Montage in China, bieten unsere 12 automatisierten SMT-Linien eine Platzierungsgenauigkeit von ± 25 μm, die fürPCB-Montage mit geringem VolumenUnser kompletter schlüsselfertiger Prozess vom Auftragseingang über Komponentenbeschaffung, Fertigung, Montage, Test und Versand ist für Präzision konzipiert,mit einer strengen Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass jede Platte Ihren Anforderungen entspricht..

Stufe 1: Überprüfung der Bestellung und Analyse der DFM
Unser Ingenieursteam überprüft Ihre Entwurfsdateien mit dem Schwerpunkt auf Präzisionsanforderungen, feinen Komponenten, BGA-Layouts und kritischen Toleranzen.DFM-Feedback optimiert Ihr Design für die Herstellbarkeit.

Stufe 2: Beschaffung von Komponenten
Wir beziehen Komponenten, die auf Präzision ausgerichtet sind.PCB-Montage mit geringem VolumenWir überwachen die Beschaffung von kleinen Stückzahlen und überprüfen die eingehenden Komponenten.

Stufe 3: Herstellung von PCB
Inhouse-Bildplattenproduktion mit kontrolliertem Impedanzgrad und engen Toleranzen. Mehrere Materialien und Veredelungsmöglichkeiten.

Stufe 4: Präzisions-SMT-Montage
12 automatisierte SMT-Linien mit einer Platzierungsgenauigkeit von ± 25 μm. Spezielle Programmierung für Feinhöhenkomponenten. Automatisches Wellenlöten für THT.Programmierbare Lötroboter für die Präzisionsselektive Lötung.

Stufe 5: Präzisionsqualitätskontrolle (100%ige Kontrolle)

• 3D SPI¢ Messung der Paste auf Mikronebene

• 3D AOI Hochpräzisionsprüfung der Ausrichtung der Bauteile

• 3D-RöntgenBGA/QFN-Leerstandsanalyse; Fehlererkennung unter 10 μm

• IKT elektrische Validierung auf Bauteilsebene

• Fliegende Sonde Tests ohne Befestigungseinrichtungen sind ideal fürPCB-Montage mit geringem Volumen

• FCT Funktionelle Tests, die reale Bedingungen simulieren

Stufe 6: Endmontage und Versand
Sorgfältige Handhabung, antistatische Verpackung, Zollabfertigung und Weltversand.

• Genaue Validierung des EntwurfsDie Präzision der Platzierung sorgt dafür, dass die Tafeln die Produktionsentwürfe genau darstellen.

• Fein-Pitch-Unterstützung¢ Prototypen von fortschrittlichen Entwürfen ohne sich um die Platzierungsfähigkeit zu sorgen

• Zuverlässige Leistung- Präzise Lötung und Inspektion sorgen dafür, dass die Platten so funktionieren, wie sie entworfen wurden

• Risikominderung¢ Präzisionsprobleme frühzeitig erkennen; für die Produktion optimieren

Studio liefert Präzisions-PCB-SMT-Assembly-Fine-Pitch- und BGA-Expertise mit strenger Qualitätskontrolle auf jeder Platine.