精細ピッチPCB SMT組立 精密配送 PCB組立 サービス
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電子コンポーネントが縮小し続けるため,精細なBGA,01005パッシブ,複雑なQFNパッケージの位置付けは製品の信頼性にとって極めて重要です.精密PCB SMT組成精密度に焦点を当てたサプライヤーとして中国におけるPCB組成位置付けの精度 ± 25μm を提供します.低容量PCB組成部品の調達,製造,組み立て,テスト,配送まで 注文の受領から厳格な品質管理により すべてのボードが 厳格な仕様を満たすことを保証します.
| 設備 | 精度仕様 | 掲示板 に 関する 意味 |
|---|---|---|
| 12 自動化SMTライン | ±25μm位置精度 01005サポート 0.3mmピッチ BGA | 最小の部品を正確に配置し,精細なピッチで信頼性の高い溶接 |
| 3D溶接パスタ検査 | マイクロンレベルの測定;リアルタイムフィードバック | 再流する前にペストに関連する欠陥を防ぐ |
| 3D自動光学検査 | 人工知能による欠陥検出;高精度の調整検証 | 高精度で配置と溶接の欠陥をキャッチ |
| 3DX線検査 | 自動空気計算;10μm未満の欠陥検出 | BGA/QFN 関節の信頼性を確保し,隠された欠陥を検出する |
| 自動波溶接 | 温度精度 ±1°C | 貫通した溶接 |
| プログラム できる 溶接 ロボット | 位置精度 ±0.05mm | 混合技術板の精密選択溶接 |
ステージ1:注文レビューとDFM分析
精密なコンポーネントやBGAレイアウト そして重要な許容量に焦点を当てて 設計ファイルをレビューしますDFMフィードバックは,製造可能性のために設計を最適化します.
ステップ2:部品の調達
精度要求を念頭に置いて部品を調達します低容量PCB組成小規模な調達を効率的に処理します 入荷する部品は厳格な検証を受けます
第3段階:PCB製造
制御されたインパデンスと狭い許容度で 複数の材料と仕上げオプション
第4段階:精密型SMT組み立て
12つの自動 SMT ライン ± 25μm の位置準確性. 細角部品の専用プログラミング. THT の自動波溶接.精密選択溶接のためのプログラム可能な溶接ロボット.
ステージ5: 精密品質管理 (100%の検査)
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3D SPI微米レベルのパスタ測定
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3D AOI高精度なコンポーネントアライナメントの検証
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3DX線BGA/QFN空白分析;10μm未満の欠陥検出
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ICTについて部品レベルでの電気的検証
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飛行探査機固定装置なしの試験は,低容量PCB組成
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FCT機能テスト リアルな条件をシミュレート
第6 段階: 最終 組み立て と 輸送
慎重に扱います 静止しない包装 税関処理 世界中に送料があります
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精確 な 設計 検証精密な配置により,ボードは生産設計を正確に表現できます
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精密 な 支持配置能力について心配することなく 先進的な設計のプロトタイプ
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信頼性の高い性能精密 な 溶接 や 検査 は,板 が 設計 さ れ た 通り に 機能 する こと を 保証 する
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リスク削減精度に関する問題を早期に特定し,生産を最適化する
精密PCB SMT組成 細工とBGAの専門知識と 厳格な品質管理を各ボードに提供しています
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