BGA-Ansammlung nach Maßgabe

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: Kein MOQ
Preis: Quote based on your specs
Zahlungsbedingungen: T/T
Lieferfähigkeit: 100.000 Stück pro Monat
Spezifikationen
High Light:

BGA-Anlage nach Maßgabe

,

BGA-PCB-Montage nach Maßgabe

Produktbeschreibung
Kundenspezifische BGA-Bestückung – Jede Menge willkommen

BGA-Ansammlung nach Maßgabe

Übersicht

Jedes BGA-Bestückungsprojekt ist einzigartig — unterschiedliche BGA-Gehäuse, Platinenkonstruktionen und Mengenanforderungen. Studio Electronics bietet kundenspezifische BGA-Bestückung—jeder BGA-Typ, jede Spezifikation, jede Menge. Als spezialisierter Anbieter von Leiterplattenbestückung in China, bearbeiten wir BGA-Bestückungen aller Komplexitätsgrade, mit kundenspezifischer Prozessoptimierung und 100% Röntgenprüfung für jede Bestellung. Unsere 12 automatisierten SMT-Linien und fortschrittliche Inspektion liefern zuverlässige kundenspezifische BGA-Bestückungen für jede Anwendung.


BGA-Ansammlung nach Maßgabe

BGA-Ansammlung nach Maßgabe

Kundenspezifische BGA-Bestückung – Designflexibilität

Anpassungsdimension Studio-Fähigkeit
BGA-Typ Feinraster; groß; Mikro; PBGA; CBGA; CCGA
Gehäusegröße 5mm bis 50mm+ BGA-Gehäuse
Ball-Pitch 0,3mm bis 1,0mm
Platinenkomplexität Einzel-BGA bis Multi-BGA-Konfigurationen
Menge 1-10.000+ Platinen; keine MOQ
Oberflächenveredelungen ENIG; HASL; OSP; Tauchsiber; Vergoldung

BGA-Ansammlung nach Maßgabe

BGA-Ansammlung nach Maßgabe

Unser kundenspezifischer BGA-Bestückungsprozess

Phase 1: Designprüfung & technischer Support

Unser Ingenieurteam prüft Ihr BGA-Design und gibt DFM-Feedback. Optimierung des Reflow-Profils und Stanzdesign.

Phase 2: Komponentenbeschaffung

Komponenten werden gemäß Ihrer Stückliste über autorisierte Händler bezogen. Für Kleinserien-Leiterplattenbestückung, Kleinmengenbeschaffung unterstützt.

Phase 3: SMT-Bestückung

12 SMT-Linien mit kundenspezifischem Platzierungsprogramm. BGA-Platzierung mit ±25μm Genauigkeit. Sichtausrichtung gewährleistet genaue Registrierung.

Phase 4: Kontrolliertes Reflow

Kundenspezifische Reflow-Profile, validiert pro BGA-Typ. Stickstoff-Reflow verfügbar. Echtzeit-Temperaturüberwachung.

Phase 5: Röntgeninspektion (100% Abdeckung)

2D- und 3D-Röntgen an jeder BGA-Platine. Hohlraum-Analyse; automatische Hohlraum-Berechnung. Inspektionsergebnisse pro Platinenseriennummer.

Phase 6: Test & Endmontage

ICT; Flying Probe; FCT. Zuverlässigkeitslaborprüfungen verfügbar. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.


BGA-Ansammlung nach Maßgabe

Warum Studio für kundenspezifische BGA-Bestückung wählen?

  • Designflexibilität – Jeder BGA-Typ; jede Komplexität; jede Menge

  • BGA-Expertise – Prozessoptimierung pro BGA-Gehäuse

  • 100% Röntgenprüfung – Jede BGA-Platine inspiziert

  • Komplettservice – Von der Beschaffung über die Bestückung bis zum Versand — ein Ansprechpartner

  • Unterstützung für Kleinserien – Wettbewerbsfähige Preise für Kleinserien-Leiterplattenbestückung

Studio liefert kundenspezifische BGA-Bestückung — jede Menge willkommen, 100% Röntgenprüfung an jeder BGA-Platine.