El ensamblaje BGA personalizado es bienvenido.
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Resumen general
Cada proyecto de ensamblaje de BGA es único, con diferentes paquetes de BGA, construcciones de placas y requisitos de cantidad.Asamblea BGA personalizadaComo proveedor especializado de BGA, podemos ofrecerle cualquier tipo de BGA, cualquier especificación, cualquier cantidad.Ensamblaje de PCB en China, manejamos ensamblajes BGA de todas las complejidades, con optimización de procesos personalizados y verificación 100% de rayos X para cada pedido.Nuestras 12 líneas SMT automatizadas y inspección avanzada ofrecen ensambles BGA personalizados confiables para cualquier aplicación.


El ensamblaje BGA personalizado Flexibilidad de diseño
| Dimensión de personalización | Capacidad del estudio |
|---|---|
| Tipo BGA | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la información de los Estados miembros no debe limitarse a la información de los Estados miembros. |
| Tamaño del paquete | Envases BGA de 5 mm a 50 mm y más |
| Lanzamiento de pelota | 0.3 mm a 1.0 mm |
| Complejidad de la Junta | Configuraciones BGA únicas a múltiples BGA |
| Cantidad | Entre 1 y 10 000 placas; sin MOQ |
| Finalización de la superficie | ENIG; HASL; OSP; Plata de inmersión; Revestimiento de oro |


Nuestro proceso de ensamblaje BGA personalizado
Etapa 1: Revisión del diseño y apoyo de ingeniería
Nuestro equipo de ingenieros revisa su diseño de BGA y proporciona retroalimentación DFM.
Fase 2: Obtención de componentes
Componentes obtenidos a través de distribuidores autorizados según su BOM.ensamblaje de PCB de bajo volumen, la contratación de pequeñas cantidades.
Etapa 3: ensamblaje SMT
12 líneas SMT con programa de colocación personalizado. Colocación BGA con una precisión de ± 25μm. Alineación de la visión garantiza un registro preciso.
Etapa 4: Regreso controlado
Profiles de reflujo personalizados validados por tipo de BGA. Recorrido de nitrógeno disponible. Monitoreo de temperatura en tiempo real.
Etapa 5: Inspección por rayos X (100% de cobertura)
Análisis de vacío, cálculo automático de vacío, resultados de inspección por número de serie.
Etapa 6: Prueba y montaje final
TIC; sonda voladora; FCT. pruebas de laboratorio de fiabilidad disponibles. manejo cuidadoso; embalaje antiestático; logística global.

¿Por qué elegir el estudio para el ensamblaje personalizado de BGA?
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Flexibilidad en el diseño¢ Cualquier tipo de BGA; cualquier complejidad; cualquier cantidad
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Expertos de la BGAOptimización del proceso por paquete BGA
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100% de verificación por rayos X¢ Todos los paneles BGA inspeccionados
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Servicio completo¢ Abastecimiento a través del montaje y el envío ¢un punto de contacto
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Apoyo de bajo volumen¢ Precios competitivos paraensamblaje de PCB de bajo volumen
El estudio ofrece ensamblaje BGA personalizado, cualquier cantidad bienvenida, 100% verificación de rayos X en cada placa BGA.
