Συναρμολόγηση πρωτοτύπου εύκαμπτης πλακέτας PCB χαμηλής ποσότητας SMT, χωρίς ελάχιστη παραγγελία

Σύνοψη

Η ανάπτυξη προϊόντος σπάνια ακολουθεί μια ευθεία γραμμή: τα σχέδια εξελίσσονται, οι απαιτήσεις αλλάζουν και οι ποσότητες πρωτοτύπων διαφέρουν.Ελαστική συναρμολόγηση PCB SMTΩς ένας ευέλικτος προμηθευτήςΣυγκρότηση PCB στην ΚίναΚαταλαβαίνουμε ότιΣύνθεση μικρού όγκου PCBΗ κατασκευαστική μας υποδομή είναι 12 αυτοματοποιημένες γραμμές SMT, αυτόματη συγκόλληση κυμάτων, προγραμματιζόμενα ρομπότ συγκόλλησης,και ολοκληρωμένο εξοπλισμό επιθεώρησης, χαμηλού όγκου παραγωγής, με αυστηρό έλεγχο ποιότητας που εφαρμόζεται σε κάθε παραγγελία ανεξάρτητα από το μέγεθος.

Η παραγωγική διαδικασία από την παραγγελία μέχρι την παράδοση

Βήμα 1: Ευέλικτη πρόσληψη παραγγελιών
Παραγγείλετε ακριβώς ό,τι χρειάζεστε 1 σανίδα, 5 σανίδες, 10 σανίδες ή 100 σανίδες.οι μικρές ποσότητες έχουν δίκαιη τιμή χωρίς υπερβολικά τέλη εγκατάστασης.

Βήμα 2: Προμήθεια εξαρτημάτων
Προμηθευόμαστε πλακέτες PCB, ηλεκτρονικά εξαρτήματα και υλικά συναρμολόγησης σύμφωνα με το BOM σας.Το δίκτυο της αλυσίδας εφοδιασμού μας υποστηρίζει την προμήθεια μικρών ποσοτήτων από εξουσιοδοτημένους διανομείςΚάθε εισερχόμενο συστατικό υποβάλλεται σε αυστηρή δοκιμή LCR και οπτική επιθεώρηση για να επαληθευτεί η αυθεντικότητα και η συμμόρφωση με τις προδιαγραφές.

Βήμα 3: Κατασκευή PCB
Εσωτερική δημιουργία γυμνών πλακών μέσω προηγμένων διαδικασιών χαρακτικής, στρωμάτων και τρυπήματος.Διαθέσιμες πολλαπλές επιλογές φινίρισμα.

Βήμα 4: Συναρμολόγηση SMT & THT
12 πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMT με δυνατότητα γρήγορης αλλαγής χειρίζονται την τοποθέτηση των εξαρτημάτων με ακρίβεια ± 25μm.Προγραμματιζόμενα ρομπότ συγκόλλησης παρέχουν ακριβή επιλεκτική συγκόλληση για πλάκες μικτής τεχνολογίαςΗ ταχεία αλλαγή κάνει οικονομικά βιώσιμες τις μικρές παρτίδες.

Βήμα 5: αυστηρός έλεγχος ποιότητας και επιθεώρηση
Κάθε επιφάνεια υποβάλλεται σε 100% επιθεώρηση:

• 3D SPIΕλέγχος του όγκου, του ύψους και της επιφάνειας της κόλλα πριν από την επανεξέταση

• ΑΕΠΗ παρουσία του συστατικού, η πολικότητα, η ευθυγράμμιση, η ποιότητα της συγκόλλησης συγκόλλησης

• 3D ακτινογραφία∆ BGA/QFN κρυφή κοινή επιθεώρηση· υπολογισμός άκυρης αξίας

• ΤΠΕΗ ηλεκτρική επικύρωση σε επίπεδο συστατικού

• Αεροσκόπιο∆ Ελέγχου ηλεκτρικής ενέργειας χωρίς στερεόστρωμαΣύνθεση μικρού όγκου PCB

• FCTΔραστηριώδης δοκιμές που προσομοιώνουν πραγματικές συνθήκες λειτουργίας

Βήμα 6: Τελική συναρμολόγηση και συσκευασία
Επαγγελματική αντιστατική συσκευασία, τελωνειακό αποχωρισμό και παγκόσμια αποστολή με παρακολούθηση.

Γιατί η ευέλικτη συναρμολόγηση SMT χαμηλού όγκου με αυστηρά θέματα QC

• Ελευθερία επανάληψης σχεδιασμού- Κάντε αλλαγές μεταξύ των δρομολογίων χωρίς πέναλτι.

• Έλεγχος κόστους∙ Παραγγείλετε μόνο αυτά που χρειάζεστε, χωρίς αναγκαστική απογραφή, πληρώνετε ακριβώς την ποσότητα που χρειάζεστε

• Μείωση του κινδύνου∆ Επαληθεύστε τα σχέδια με μικρές ποσότητες προτού δεσμευτείτε για όγκο

• Τα ίδια πρότυπα ποιότητας∆ Λιγός όγκος δεν σημαίνει χαμηλή ποιότητα· 100% κάλυψη επιθεώρησης σε κάθε πλάκα

• Πλήρης ιχνηλασιμότηταΤο MES παρακολουθεί κάθε πλάκα από το συστατικό μέχρι το τελικό προϊόν

Το στούντιο παρέχει ευέλικτη συναρμολόγηση PCB SMT χωρίς MOQ, αυστηρό έλεγχο ποιότητας και πλήρη ιχνηλασιμότητα σε κάθε παραγγελία.