소량 유연 PCB 조립 프로토 타입 SMT 조립

전반적인 설명

제품 개발은 드물게 직선으로 진행됩니다. 디자인이 진화하고 요구 사항이 변화하고 프로토타입 양이 변동합니다.유연 PCB SMT 조립최소 주문량 요구 사항이 없습니다.중국에서의 PCB 조립우리는 이해합니다저용량 PCB 조립양, 시간 및 설계 반복에 대한 유연성을 요구합니다. 우리의 제조 인프라는 12개의 자동 SMT 라인, 자동 파동 용접, 프로그래밍 가능한 용접 로봇,그리고 포괄적 인 검사 장비는, 소량 생산, 규모에 관계없이 모든 주문에 엄격한 품질 통제가 적용됩니다.

생산 과정 주문부터 배달까지

단계 1: 유연한 주문 수령
1판, 5판, 10판, 또는 100판에 필요한 것을 주문하십시오. MOQ가 없습니다. 더 많은 것을 주문할 압력이 없습니다. 우리의 코팅 시스템은 투명합니다.소량의 경우 과도한 설치 수수료 없이 공정한 가격에 판매됩니다..

단계 2: 부품 조달
우리는 PCB 보드, 전자 부품 및 조립 재료의 공급을 귀하의 BOM에 따라합니다. 우리의 스마트 재료 랙은 실시간 부품 가시성을 제공합니다;우리의 공급망 네트워크는 허가된 유통업체로부터 소량 조달을 지원합니다.들어오는 모든 부품은 엄격한 LCR 테스트와 시각 검사를 거쳐 진품과 규격 준수 여부를 확인합니다.

단계 3: PCB 제조
고체판 제작은 고도판에 선착한 경작, 층화, 그리고 구멍을 뚫는 과정을 통해 합니다.여러 가지 마무리 옵션.

단계 4: SMT 및 THT 조립
12개의 완전 자동 SMT 라인은 빠른 교환 기능을 가지고 ±25μm의 정확도로 부품 배치 처리. 자동 파동 용접 과정은 구멍 구성 요소를 통과합니다.프로그래밍 가능한 용접 로봇은 혼합 기술 보드에 대한 정밀 선택 용접을 제공합니다.급속한 교환은 소량 생산을 경제적으로 유력하게 만듭니다.

단계 5: 엄격한 품질 관리 및 검사
모든 보드는 100% 검사를 받습니다.

• 3D SPI다시 흐르기 전에 부피, 높이, 면적 확인

• AOI부품의 존재, 극성, 정렬, 용매 결합 품질

• 3D 엑스레이BGA/QFN 숨겨진 공동 검사; 무효 계산

• 정보통신부품 수준 전기 검증

• 비행 탐사선∙ 펌프 없는 전기 테스트저용량 PCB 조립

• FCT실제 작동 조건을 시뮬레이션하는 기능 테스트

단계 6: 최종 조립 및 포장
보드 통합, 부품 연결, 최종 검증, 전문적인 반 정적 포장, 관세 처리, 글로벌 배송

왜 엄격한 QC 문제와 유연한 저용량 SMT 조립

• 디자인 반복 자유페널티 없이 달리기 사이 변경; 여러 디자인 옵션을 테스트

• 비용 관리필요 한 것 만 주문 하십시오. 강제적 인 재고 가 없습니다. 필요 한 양 을 정확히 지불 하십시오.

• 위험 감소소량의 디자인을 검증하기 전에

• 동일한 품질 표준소량으로 품질이 떨어지는 것은 아닙니다. 모든 판에 100%의 검사가 이루어집니다.

• 완전 추적성MES는 모든 보드를 구성 요소에서 완성된 제품까지 추적합니다.

스튜디오는 유연한 PCB SMT 조립을 제공합니다. MOQ가 없습니다. 엄격한 품질 관리, 모든 주문에 대한 완전한 추적성.