迅速なSMT組立サービス ODM 頑丈フレックスPCB製造
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フレキシブル基板アセンブリ＆ndash; 高速SMTサービス
概要
フレキシブル基板プロジェクトでスピードが求められるなら、Studio Electronicsにお任せください。フレキシブル基板アセンブリ高速SMTサービスで、特殊なFPCハンドリングと迅速な生産ワークフローを組み合わせます。中国での基板アセンブリの経験豊富なプロバイダーとして、フレキシブル回路アセンブリのユニークな要件（キャリアフィクスチャ、制御されたリフロー、慎重な取り扱い）を理解しています。当社の12の自動SMTライン、専用FPCアセンブリフィクスチャ、合理化されたプロセスにより、コンポーネント調達から最終テストまで、フレキシブル基板アセンブリの迅速なターンアラウンドを実現します。高速FPC SMTサービス＆ndash; 当社が提供するものサービスの特徴
Studioの能力
| 時間的優位性 | コンポーネント調達 | スマートマテリアルラック; 認定販売代理店ネットワーク |
|---|---|---|
| 一般的なコンポーネントの即時割り当て | FPCプリベーク | 80-100℃; 迅速な水分除去に最適化 |
| フィクスチャ製造中の並列処理 | キャリアフィクスチャ | 既製標準キャリア; 高速CNC |
| 迅速なフィクスチャ利用 | SMTアセンブリ | 専用高速対応チームを備えた12のSMTライン |
| 優先スケジューリング; クイックチェンジオフ | リフロー | 事前検証済みの低温プロファイル |
| プロファイル開発時間の短縮 | 検査 | AOI、X線、フライングプローブ＆mdash; 高速シーケンス |
| 並列検査ワークフロー | 高速FPCアセンブリプロセス | ステージ1：コンポーネント調達 |
認定販売代理店を通じてコンポーネントを調達します。低量基板アセンブリの場合、少量調達を競争力のある価格でサポートします。入荷検査により、コンポーネントの真正性と仕様への準拠を確認します。
ステージ2：FPC前処理
フレキシブル回路は、リフロー中の剥離を防ぐためにベーキング処理を行い、水分を除去します。乾燥時間は迅速な処理に最適化されています。FPCは、ツーリングピンと固定機構を使用してキャリアに正確に取り付けられます。キャリアは、正確なはんだペースト印刷とコンポーネント配置に必要な機械的安定性を提供します。
ステージ4：SMTアセンブリ
最適化されたFPC配置パラメータを備えた12の全自動SMTライン＆mdash; ノズル圧の低減、配置速度の制御、ファインピッチ対応。
ステージ5：制御されたリフロー
低温リフロープロファイルは、ポリイミド基板を保護しながら、信頼性の高いはんだ接合を実現します。重要なアプリケーションには窒素リフローが利用可能です。
ステージ6：品質検査
100％検査カバレッジ：コンポーネント配置のAOI; 隠れたBGA/QFN接合のX線; 電気検証のためのICTおよびフライングプローブ。動的ベンドテストが利用可能です。
ステージ7：最終アセンブリと出荷
慎重な取り外し; 静電気防止包装; トラッキング付きの迅速な出荷。
高速FPC SMTサービスが重要な理由
開発スピード
フレキシブルプロトタイプを迅速に入手し、製品開発を加速します
設計イテレーション
FPC設計変更に関する迅速なフィードバック
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市場対応性市場機会への迅速な対応
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コスト効率の高いプロトタイピング競争力のある価格での低量基板アセンブリ向けの高速サービス
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Studioは、フレキシブル回路に必要な専門知識を備えた高速SMTサービスで、フレキシブル基板アセンブリを提供します。
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