耐久性のあるフレキシブル基板アセンブリ – フレキシブル・曲げテスト済み
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フレキシブル基板は、その用途において曲げ、折り畳み、繰り返し屈曲に耐える必要があります。機械的ストレス下でのハンダ付け部の耐久性が、信頼性の重要な要素です。Studio Electronicsは、耐久性フレキシブル基板アセンブリを提供しており、中国でのPCBアセンブリの専門プロバイダーとして、プロフェッショナルなFPCアセンブリと信頼性テストを組み合わせ、数千回の屈曲サイクルに耐えるアセンブリを提供します。当社の12基の自動SMTライン、制御されたリフロープロセス、包括的なテストにより、要求の厳しい用途向けの耐久性のあるFPCアセンブリを実現します。
| テストタイプ | テスト内容 | 合格基準 |
|---|---|---|
| ダイナミックフレックス | 繰り返し曲げ下でのハンダ付け部の耐久性 | 指定サイクル数での抵抗変化が10%未満 |
| スタティックベンド | 固定曲げ角度でのアセンブリの完全性 | 目に見える損傷なし、電気的連続性 |
| 熱サイクル | 温度変化下での信頼性 | ハンダ付け部の亀裂なし、電気的完全性 |
| 屈曲サイクル数 | 最大100,000サイクル以上 | 用途に応じたサイクル要件 |
| 曲げ半径 | 2mmまでカスタマイズ可能 | 設計上の曲げ半径要件を満たす |
- ステージ1：部品調達 – 部品は正規代理店から調達されます。受入検査で真正性と仕様適合性を検証します。
- ステージ2：FPC予備乾燥 – リフロー時の剥離を防ぐため、湿気を取り除きます。
- ステージ3：キャリア治具 – 精密キャリアがSMT中のFPCの安定性を維持します。治具設計はフレキシブル部分の保護を考慮します。
- ステージ4：SMTアセンブリ – 最適化されたFPC配置を備えた12基のSMTライン – ノズル圧力を低減、配置速度を制御、±25μmの精度。
- ステージ5：制御されたリフロー – 精密な熱制御を備えた低温プロファイル。ゆっくりとしたランプレートが熱応力を低減します。
- ステージ6：品質＆信頼性テスト – AOI、X線、ICT、フライングプローブ – 100%カバレッジ。ダイナミックフレックステストで耐久性を検証します。熱サイクルおよび環境暴露も可能です。
- ステージ7：最終アセンブリ＆出荷 – 丁寧な取り扱い、静電気防止パッケージ、グローバルロジスティクス。
| 用途 | 耐久性要件 | Studioのテスト |
|---|---|---|
| ウェアラブルデバイス | 数千回の屈曲サイクル | 最大10万サイクルのダイナミックフレックステスト |
| 折り畳みディスプレイ | 繰り返し折り畳み/展開サイクル | スタティックおよびダイナミックベンドテスト |
| 医療用センサー | 患者の動きによる屈曲 | 低サイクル、高信頼性検証 |
| 自動車 | 温度サイクル＋振動 | 熱サイクル＋振動テスト |
Studioは、実際の条件下で生き残るフレックス＆ベンドテスト済みのFPCアセンブリである耐久性フレキシブル基板アセンブリを提供します。
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