এফপিসি এসএমটি স্ট্রিগড ফ্লেক্স সমাবেশ উপাদান মাউন্টিং দ্রুত ঘূর্ণন স্ট্রিগড ফ্লেক্স পিসিবি

নমনীয় PCB অ্যাসেম্বলি (FPCA) এর জন্য পাতলা, নমনীয় পলিমাইড সাবস্ট্রেটের উপর নির্ভুল উপাদান মাউন্ট করা প্রয়োজন—অনমনীয় বোর্ড সমাবেশ থেকে একটি মৌলিকভাবে ভিন্ন প্রক্রিয়া। স্টুডিও ইলেকট্রনিক্স অফারফ্লেক্স পিসিবি সমাবেশবিশেষায়িত এফপিসি এসএমটি এবং কম্পোনেন্ট মাউন্টিং পরিষেবা সহ, নমনীয় উপকরণ পরিচালনার বছরের অভিজ্ঞতার দ্বারা সমর্থিত। একটি বিশ্বস্ত প্রদানকারী হিসাবেচীনে পিসিবি সমাবেশ, আমরা নমনীয় সার্কিট প্রক্রিয়াকরণের সূক্ষ্মতা বুঝতে পারি: ক্যারিয়ার ফিক্সচারিং, তাপ ব্যবস্থাপনা, এবং বাঁক নির্ভরযোগ্যতা। আমাদের 12টি স্বয়ংক্রিয় SMT লাইন, কাস্টম ফিক্সচার তৈরি করার ক্ষমতা এবং ব্যাপক পরিদর্শন সরঞ্জাম পরিধানযোগ্য, চিকিৎসা এবং স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নির্ভরযোগ্য FPC সমাবেশগুলি সরবরাহ করে।

1. উপাদান সংগ্রহ
   আমরা আপনার BOM-এর প্রতি FPC বোর্ড এবং ইলেকট্রনিক উপাদান উৎস করি। জন্যকম ভলিউম PCB সমাবেশ, আমরা অনুমোদিত পরিবেশকদের মাধ্যমে স্বল্প পরিমাণে সোর্সিং সমর্থন করি।
2. FPC প্রস্তুতি
   নমনীয় সার্কিটগুলি আর্দ্রতা দূর করার জন্য প্রাক-বেক করা হয় - রিফ্লো চলাকালীন ডিলামিনেশন প্রতিরোধ করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ। প্রতিটি FPC এগিয়ে যাওয়ার আগে ক্ষতি, creases, বা দূষণ জন্য পরিদর্শন করা হয়.
3. ক্যারিয়ার মাউন্টিং
   টুলিং পিন এবং আঠালো বা চৌম্বকীয় হোল্ড-ডাউন ব্যবহার করে এফপিসিগুলি কাস্টম ক্যারিয়ারগুলিতে সঠিকভাবে মাউন্ট করা হয়। ক্যারিয়ার সঠিক সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ এবং উপাদান স্থাপনের জন্য প্রয়োজনীয় যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে।
4. সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং
   বিশেষায়িত স্টেনসিল ডিজাইন এবং প্রিন্টিং প্যারামিটার নমনীয় সাবস্ট্রেটের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে। পলিউরেথেন স্কুইজিস FPC ক্ষতি প্রতিরোধ করতে ব্যবহৃত হয়।
5. কম্পোনেন্ট বসানো
   সূক্ষ্ম-পিচ ক্ষমতা সহ 12টি স্বয়ংক্রিয় SMT লাইন। প্লেসমেন্ট পরামিতিগুলি FPC-নিম্ন অগ্রভাগের চাপ, অপ্টিমাইজ করা প্লেসমেন্ট গতি-সাবস্ট্রেটের বিচ্যুতি রোধ করার জন্য সামঞ্জস্য করা হয়।
6. নিয়ন্ত্রিত রিফ্লো
   সুনির্দিষ্ট তাপ নিয়ন্ত্রণ সহ নিম্ন-তাপমাত্রার রিফ্লো প্রোফাইল। সঠিক সোল্ডার ভেজানো নিশ্চিত করার সময় তাপমাত্রা পলিমাইড অবক্ষয়ের থ্রেশহোল্ডের নীচে বজায় রাখা হয়।
7. পরিদর্শন এবং পরীক্ষা
   এওআই, এক্স-রে, আইসিটি এবং ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং; 100% কভারেজ। ডাইনামিক বেন্ড টেস্টিং ফ্লেক্স নির্ভরযোগ্যতা যাচাই করে।
8. চূড়ান্ত সমাবেশ এবং শিপিং
   সাবধানে হ্যান্ডলিং, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকেজিং এবং নিরাপদ শিপিং।

• বিশেষায়িত FPC হ্যান্ডলিং- কাস্টম ক্যারিয়ার, নিয়ন্ত্রিত রিফ্লো, এবং সাবধানে উপাদান হ্যান্ডলিং
• 12 স্বয়ংক্রিয় SMT লাইন- যেকোন কম্পোনেন্ট টাইপের জন্য যথার্থ প্লেসমেন্ট ক্ষমতা
• ব্যাপক মান নিয়ন্ত্রণ- এওআই, এক্স-রে, আইসিটি, ফ্লাইং প্রোব এবং বেন্ড টেস্টিং
• ওয়ান স্টপ সার্ভিস- চূড়ান্ত সমাবেশ এবং শিপিংয়ের মাধ্যমে উপাদান সোর্সিং
• কম ভলিউম সমর্থন- জন্য প্রতিযোগিতামূলক মূল্যকম ভলিউম PCB সমাবেশএবং প্রোটোটাইপ

স্টুডিও ফ্লেক্স পিসিবি অ্যাসেম্বলি প্রদান করে—এফপিসি এসএমটি এবং কম্পোনেন্ট মাউন্ট করা বিশেষ দক্ষতার সাথে নমনীয় সার্কিটের প্রয়োজন।