Assemblage FPC SMT Rigide Flexible Montage Composants PCB Rigide Flexible Rapide

L'assemblage de circuits imprimés flexibles (FPCA) nécessite un montage de composants de précision sur des substrats en polyimide minces et souples—un processus fondamentalement différent de l'assemblage de circuits rigides. Studio Electronics propose l'assemblage de circuits imprimés flexibles avec des services spécialisés d'assemblage SMT FPC et de montage de composants, soutenus par des années d'expérience dans la manipulation de matériaux flexibles. En tant que fournisseur de confiance de assemblage de circuits imprimés en Chine, nous comprenons les subtilités du traitement des circuits flexibles : fixation du support, gestion thermique et fiabilité de la flexion. Nos 12 lignes SMT automatisées, notre capacité de fabrication de fixations personnalisées et notre équipement d'inspection complet fournissent des assemblages FPC fiables pour les applications portables, médicales et automobiles.

1. Approvisionnement en matériaux
   Nous nous procurons des cartes FPC et des composants électroniques selon votre nomenclature. Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, nous prenons en charge l'approvisionnement en petites quantités auprès de distributeurs agréés.
2. Préparation FPC
   Les circuits flexibles sont pré-cuits pour éliminer l'humidité—essentiel pour éviter la délamination pendant la refusion. Chaque FPC est inspecté pour détecter tout dommage, pli ou contamination avant de procéder.
3. Montage sur support
   Les FPC sont montés avec précision sur des supports personnalisés à l'aide de goupilles de centrage et d'un maintien adhésif ou magnétique. Les supports fournissent la stabilité mécanique nécessaire à une impression précise de la pâte à souder et au placement des composants.
4. Impression de pâte à souder
   Conception de pochoir et paramètres d'impression spécialisés optimisés pour les substrats flexibles. Des raclettes en polyuréthane sont utilisées pour éviter d'endommager le FPC.
5. Placement des composants
   12 lignes SMT automatisées avec capacité pas fin. Les paramètres de placement sont ajustés pour les FPC—pression de buse plus faible, vitesse de placement optimisée—pour éviter la déflexion du substrat.
6. Refusion contrôlée
   Profils de refusion à basse température avec contrôle thermique précis. La température est maintenue en dessous des seuils de dégradation du polyimide tout en assurant un bon mouillage de la soudure.
7. Inspection et test
   Tests AOI, rayons X, ICT et sonde volante ; couverture à 100 %. Le test de flexion dynamique valide la fiabilité de la flexion.
8. Assemblage final et expédition
   Manipulation soignée, emballage antistatique et expédition sécurisée.

• Manipulation spécialisée des FPC – Supports personnalisés, refusion contrôlée et manipulation soignée des matériaux
• 12 lignes SMT automatisées – Capacité de placement de précision pour tout type de composant
• Contrôle qualité complet – Tests AOI, rayons X, ICT, sonde volante et de flexion
• Service tout-en-un – Approvisionnement en composants jusqu'à l'assemblage final et l'expédition
• Support pour faibles volumes – Prix compétitifs pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume et les prototypes

Studio fournit l'assemblage de circuits imprimés flexibles—assemblage SMT FPC et montage de composants avec l'expertise spécialisée requise par les circuits flexibles.