FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装 高速リジッドフレキシブル基板

基本特性
原産地: 中国
取引プロパティ
最低注文数量: NO MOQ
価格: Quote based on your specs
支払い条件: T/T
補給能力: 100,000部分/月
仕様
High Light:

FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ

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リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装

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FPC 高速リジッドフレキシブル基板

製品説明
フレックスPCB組立 FPC SMT&コンポーネントマウント

FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装 高速リジッドフレキシブル基板

概要

柔軟なPCB組立 (FPCA) は,硬板組立とは根本的に異なるプロセスで,薄くて柔らかいポリアミド基板に精密な部品の組立を必要とする.柔軟PCB組成柔軟な材料を扱う長年の経験によって支えられています.中国におけるPCB組成柔軟な回路処理のニュアンスを理解しています キャリア固定,熱管理, 曲がり信頼性ウェアラブル向けに信頼性の高いFPCアセンブリを提供します医療用および自動車用

 

FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装 高速リジッドフレキシブル基板

私たちのFPC SMTとコンポーネントマウント能力
能力 仕様 品質 を 保証 する 方法
FPC基板 ポリマイド (PI),ポリエステル (PET);単面/双面 材料の検証 調理前水分除去
部品タイプ 01005BGA;細音質QFP;コネクター ±25μmの精度で精密な配置;専用FPCプログラムパラメータ
持ち物/固定装置 機械加工された,磁気式または真空式保持装置 精密ツールピーン,生産前の平坦性検証
溶接パスタ 低温で,細音で対応する 柔軟な基板のためのスタンシル設計
リフロープロファイル 制御された低温プロファイル;窒素オプション FPC タイプ別プロファイルの検証 熱力ストレスの最小化
硬化剤の配置 FR4,PI,金属硬化剤 精密な適用,粘着の検証
 

FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装 高速リジッドフレキシブル基板

完全なFPC組立プロセス
  1. 材料の調達
    FPCボードと電子部品の供給は低容量PCB組成認可されたディストリビューターを通じて 小量調達をサポートします
  2. FPC 製剤
    柔らかい回路は,再流中の脱層を防ぐために水分を排除するために事前に焼く.各FPCは,処理前に損傷,折りたたみ,または汚染を検査する.
  3. キャリアの固定
    FPCは,カスタムキャリヤーに精密に固定され,道具ピンと接着剤または磁気保持装置を使用します.輸送器 は,精密 な 溶接 ペスト 印刷 や 部品 の 配置 に 必要 な 機械 的 安定 を 提供 し ます.
  4. 溶接ペスト印刷
    柔軟な基板のために最適化されたスペシャルスタンシル設計と印刷パラメータ.FPCの損傷を防ぐためにポリウレタンスプリージが使用されます.
  5. 部品の配置
    12つの自動 SMT ラインで,細角能力があります.配置パラメータは,FPC により低圧のノズル,最適化された配置速度により調整されています.
  6. 制御されたリフロー
    精密な熱制御の低温リフロープロファイル. 温度はポリマイド分解の限界以下を維持し,適切な溶接を保証します.
  7. 検査と試験
    AOI,X線,ICT,フライング探査機試験; 100%のカバー.動的曲がりテストはフレックス信頼性を検証する.
  8. 最終 組み立て と 輸送
    慎重に扱って 静止しない包装と安全な輸送
 

FPC SMT リジッドフレキシブル基板アセンブリ 部品実装 高速リジッドフレキシブル基板

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