FPC SMT 딱딱한 플렉스 조립 부품 장착 빠른 회전 딱딱한 플렉스 PCB

기본 속성

원산지: 중국

거래 자산

최소 주문 수량: MOQ 없음

가격: Quote based on your specs

지불 조건: 티/티

공급 능력: 100,000개 부분 / 달

태그

FPC SMT 딱딱한 플렉스 조립

단단한 플렉스 어셈블리 부품 장착

FPC 빠른 회전 딱딱한 플렉스 PCB

제품 설명

플렉시블 PCB 어셈블리 – FPC SMT 및 부품 실장

FPC SMT 딱딱한 플렉스 조립 부품 장착 빠른 회전 딱딱한 플렉스 PCB

개요

플렉시블 PCB 어셈블리(FPCA)는 얇고 유연한 폴리이미드 기판에 정밀한 부품 실장을 요구하며, 이는 일반적인 경성 기판 어셈블리와는 근본적으로 다른 공정입니다. Studio Electronics는 유연한 소재 취급에 대한 수년간의 경험을 바탕으로 특화된 FPC SMT 및 부품 실장 서비스를 제공하는 플렉시블 PCB 어셈블리를 제공합니다. 중국 PCB 어셈블리의 신뢰할 수 있는 공급업체로서, 저희는 캐리어 고정, 열 관리, 굽힘 신뢰성과 같은 유연 회로 처리의 미묘한 차이를 이해하고 있습니다. 당사의 12개 자동 SMT 라인, 맞춤형 고정구 제작 능력, 포괄적인 검사 장비는 웨어러블, 의료 및 자동차 애플리케이션을 위한 안정적인 FPC 어셈블리를 제공합니다.

FPC SMT 딱딱한 플렉스 조립 부품 장착 빠른 회전 딱딱한 플렉스 PCB

당사의 FPC SMT 및 부품 실장 역량

역량	사양	품질 보증 방법
FPC 기판	폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET); 단면/양면	재료 검증; 사전 베이킹 습기 제거
부품 유형	01005부터 BGA까지; 미세 피치 QFP; 커넥터	±25μm 정확도의 정밀 실장; 전용 FPC 프로그램 매개변수
캐리어/고정구	맞춤형 가공 캐리어; 자기 또는 진공 고정	정밀 공구 핀; 생산 전 평탄도 검증
솔더 페이스트	저온; 미세 피치 호환	최적화된 페이스트 볼륨; 유연 기판용 스텐실 설계
리플로우 프로파일	제어된 저온 프로파일; 질소 옵션	FPC 유형별 프로파일 검증; 열 응력 최소화
보강재 실장	FR4, PI, 금속 보강재	정밀 적용; 접착력 검증

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완전한 FPC 어셈블리 공정

자재 조달
BOM에 따라 FPC 보드와 전자 부품을 조달합니다. 저가 PCB 어셈블리의 경우, 공인 유통업체를 통한 소량 조달을 지원합니다.
FPC 준비
플렉시블 회로는 리플로우 중 박리를 방지하기 위해 습기를 제거하도록 사전 베이킹됩니다. 각 FPC는 진행 전에 손상, 주름 또는 오염 여부를 검사합니다.
캐리어 실장
FPC는 공구 핀과 접착제 또는 자기 고정 장치를 사용하여 맞춤형 캐리어에 정밀하게 실장됩니다. 캐리어는 정확한 솔더 페이스트 인쇄 및 부품 실장에 필요한 기계적 안정성을 제공합니다.
솔더 페이스트 인쇄
유연 기판에 최적화된 특수 스텐실 설계 및 인쇄 매개변수. 폴리우레탄 스퀴지(squeegee)를 사용하여 FPC 손상을 방지합니다.
부품 실장
미세 피치 기능이 있는 12개의 자동 SMT 라인. 기판 처짐을 방지하기 위해 FPC에 맞게 실장 매개변수(낮은 노즐 압력, 최적화된 실장 속도)를 조정합니다.
제어된 리플로우
정밀한 열 제어가 가능한 저온 리플로우 프로파일. 폴리이미드 분해 임계값 이하로 온도를 유지하면서 적절한 솔더 습윤을 보장합니다.
검사 및 테스트
AOI, X-Ray, ICT 및 플라잉 프로브 테스트; 100% 커버리지. 동적 굽힘 테스트로 유연성 신뢰성을 검증합니다.
최종 조립 및 배송
주의 깊은 취급, 정전기 방지 포장 및 안전한 배송.