Fabrication de circuits imprimés clés en main sans défauts, cartes testées à 100 %

Le zéro défaut n'est pas seulement un objectif de qualité chez Studio Electronics, c'est une exigence appliquée par des tests complets à 100% de chaque carte que nous produisons.Fabrication de circuits imprimés clés en main sans défautL'entreprise est un fournisseur de services d'inspection de base, doté d'une couverture d'inspection complète en utilisant des tests AOI, SPI, 3D X-Ray, TIC, FCT et Flying Probe.Assemblage de PCB en ChineNous appliquons des protocoles de test rigoureux à chaque carte, quelle que soit la taille de la commande.Chaque panneau est vérifié par rapport à vos spécifications avant de quitter notre usineCet engagement en faveur d'une qualité sans défaut est particulièrement critique pour lesassemblage de PCB à faible volumeoù chaque unité est précieuse et doit être conforme aux spécifications.

• 12 lignes SMT entièrement automatisées- Placement à grande vitesse avec une précision de ± 25 μm; résultats cohérents et répétables sur toutes les planches

• Soudage automatique par ondes- contrôle en boucle fermée programmable; précision ±1°C; soudure THT fiable

• Robots de soudure automatisés programmables- précision de position ± 0,05 mm; soudure sélective de précision pour assemblages complexes

• SPI 3DMesure de la pâte au niveau des microns; feedback en temps réel à l'imprimante à écran; prévient les défauts liés à la pâte

• 3D AOI- détection et classification des défauts assistés par l'IA; inspection optique à grande vitesse

• Radiographie 3D- calcul automatique du vide; détecte les défauts inférieurs à 10 μm; rapports par numéro de série de carte

• Les TIC¢ Épreuves sur le lit des ongles pour une validation rapide des valeurs des composants et de l'intégrité du circuit

• Le FCTTests fonctionnels en marche; appareils de test sur mesure pour votre produit spécifique

• Testeur de sonde volante¢ Épreuves électriques sans fixation pour les prototypes etassemblage de PCB à faible volume

• Laboratoire de fiabilité Épreuves environnementales comprenant le choc thermique, les cycles de température, la chaleur humide et les vibrations

Notre approche zéro défaut est basée sur trois piliers intégrés: prévention, détection et correction.

• PréventionL'examen de la DFM permet d'identifier les problèmes de fabrication potentiels avant le début de la production; la gestion de la qualité des fournisseurs garantit l'authenticité des composants; le SPI 3D prévient les défauts liés à la pâte;les contrôles de processus sont documentés et surveillés

• DétectionL'inspection à plusieurs niveaux détecte les défauts au stade le plus précoce possible; l'AOI, les rayons X, les TIC et le FCT assurent une vérification complète; la couverture à 100% garantit qu'aucun panneau n'échappe à l'inspection

• CorrectionLe MES suit toutes les données d'inspection; lorsque des défauts sont détectés, une action corrective est immédiatement déclenchée; l'analyse des causes profondes prévient la récidive; les processus de non-conformité sont suivis

Pourassemblage de PCB à faible volume, nous appliquons le protocole de test le plus rigoureux, chaque panneau testé individuellement avec une couverture d'inspection complète, parce que chaque unité est précieuse et doit fonctionner selon vos spécifications exactes.

Choisissez Studio pourFabrication de circuits imprimés clés en main sans défaut- où des tests à 100% garantissent que chaque carte répond à vos spécifications et fonctionne de manière fiable sur le terrain, avec une qualité documentée sur laquelle vous pouvez compter pour la conformité réglementaire.