โปรแกรมการผลิต PCB คีย์เทิร์นคีย์

การไร้ที่ติไม่ใช่แค่เป้าหมายด้านคุณภาพที่ Studio Electronics เท่านั้น แต่เป็นข้อกำหนดที่บังคับใช้โดยการทดสอบที่ครอบคลุม 100% ของบอร์ดทุกชิ้นที่เราผลิต เรานำเสนอ การผลิต PCB แบบครบวงจรไร้ที่ติ ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากการตรวจสอบเต็มรูปแบบโดยใช้ AOI, SPI, 3D X-Ray, ICT, FCT และการทดสอบ Flying Probe ในฐานะผู้ให้บริการชั้นนำด้าน การประกอบ PCB ในประเทศจีน เราใช้โปรโตคอลการทดสอบที่เข้มงวดกับบอร์ดทุกชิ้น โดยไม่คำนึงถึงขนาดของคำสั่งซื้อ ไม่ว่าคุณจะต้องการต้นแบบ 10 ชิ้น หรือบอร์ดการผลิต 10,000 ชิ้น บอร์ดแต่ละชิ้นจะได้รับการตรวจสอบตามข้อกำหนดของคุณก่อนออกจากโรงงานของเรา ความมุ่งมั่นต่อคุณภาพที่ไร้ที่ตินี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อ การประกอบ PCB ปริมาณน้อย ซึ่งทุกหน่วยมีค่าและต้องทำงานได้ตามข้อกำหนด

• 12 สาย SMT อัตโนมัติเต็มรูปแบบ – การวางตำแหน่งความเร็วสูงด้วยความแม่นยำ ±25μm; ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอและทำซ้ำได้ในทุกบอร์ด

• การบัดกรีแบบคลื่นอัตโนมัติ – การควบคุมแบบวงปิดที่ตั้งโปรแกรมได้; ความแม่นยำ ±1°C; การบัดกรี THT ที่เชื่อถือได้

• หุ่นยนต์บัดกรีอัตโนมัติที่ตั้งโปรแกรมได้ – ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.05 มม.; การบัดกรีแบบเลือกเฉพาะความแม่นยำสำหรับการประกอบที่ซับซ้อน

• 3D SPI – การวัดน้ำยาบัดกรีระดับไมครอน; การป้อนข้อมูลแบบเรียลไทม์ไปยังเครื่องพิมพ์สกรีน; ป้องกันข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับน้ำยาบัดกรี

• 3D AOI – การตรวจจับและจำแนกข้อบกพร่องด้วย AI; การตรวจสอบด้วยแสงความเร็วสูง

• 3D X-Ray – การคำนวณช่องว่างอัตโนมัติ; ตรวจจับข้อบกพร่องต่ำกว่า 10μm; รายงานตามหมายเลขซีเรียลของบอร์ด

• ICT – การทดสอบแบบ Bed-of-nails เพื่อการตรวจสอบค่าส่วนประกอบและความสมบูรณ์ของวงจรอย่างรวดเร็ว

• FCT – การทดสอบการทำงานเมื่อเปิดเครื่อง; ฟิกซ์เจอร์ทดสอบแบบกำหนดเองสำหรับผลิตภัณฑ์เฉพาะของคุณ

• เครื่องทดสอบ Flying Probe – การทดสอบทางไฟฟ้าแบบไม่มีฟิกซ์เจอร์สำหรับต้นแบบและ การประกอบ PCB ปริมาณน้อย

• ห้องปฏิบัติการความน่าเชื่อถือ – การทดสอบสภาพแวดล้อมรวมถึงการช็อกด้วยความร้อน, การหมุนเวียนอุณหภูมิ, ความร้อนชื้น และการสั่นสะเทือน

แนวทางไร้ที่ติของเราสร้างขึ้นจากสามเสาหลักที่บูรณาการเข้าด้วยกัน: การป้องกัน, การตรวจจับ และการแก้ไข

• การป้องกัน – การตรวจสอบ DFM ระบุปัญหาการผลิตที่อาจเกิดขึ้นก่อนเริ่มการผลิต; การจัดการคุณภาพซัพพลายเออร์รับประกันความถูกต้องของส่วนประกอบ; 3D SPI ป้องกันข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับน้ำยาบัดกรี; การควบคุมกระบวนการได้รับการจัดทำเอกสารและตรวจสอบ

• การตรวจจับ – การตรวจสอบหลายชั้นจับข้อบกพร่องในระยะแรกสุดเท่าที่จะเป็นไปได้; AOI, X-Ray, ICT และ FCT ให้การตรวจสอบที่ครอบคลุม; การครอบคลุม 100% รับประกันว่าไม่มีบอร์ดใดหลุดจากการตรวจสอบ

• การแก้ไข – MES ติดตามข้อมูลการตรวจสอบทั้งหมด; เมื่อตรวจพบข้อบกพร่อง การดำเนินการแก้ไขจะถูกเรียกใช้ทันที; การวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงป้องกันการเกิดซ้ำ; กระบวนการไม่สอดคล้องได้รับการปฏิบัติตาม

สำหรับ การประกอบ PCB ปริมาณน้อย เราใช้โปรโตคอลการทดสอบที่เข้มงวดที่สุด — ทุกบอร์ดได้รับการทดสอบเป็นรายชิ้นพร้อมการครอบคลุมการตรวจสอบเต็มรูปแบบ — เนื่องจากทุกหน่วยมีค่าและต้องทำงานได้ตามข้อกำหนดที่แน่นอนของคุณ

เลือก Studio สำหรับ การผลิต PCB แบบครบวงจรไร้ที่ติ—ที่ซึ่งการทดสอบ 100% รับประกันว่าทุกบอร์ดตรงตามข้อกำหนดของคุณและทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในสนาม ด้วยคุณภาพที่ได้รับการจัดทำเอกสารที่คุณสามารถไว้วางใจได้สำหรับการปฏิบัติตามกฎระเบียบ