OEM Assemblage de PCB clé en main Solutions SMT Assemblage de PCB rigide et flexible
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Aperçu
Les circuits imprimés rigides-flexibles combinent le meilleur des deux mondes : la résistance structurelle des sections rigides et la flexibilité des circuits flexibles, permettant des conceptions complexes et peu encombrantes pour les applications aérospatiales, médicales, automobiles et portables. Studio Electronics propose l'assemblage de circuits imprimés flexibles clés en main avec des solutions SMT spécialisées pour les cartes rigides-flexibles. En tant que fournisseur de premier plan de assemblage de circuits imprimés en Chine, nous gérons les défis uniques de l'assemblage rigide-flexible : décalage de dilatation thermique entre les sections rigides et flexibles, placement précis des composants aux frontières des matériaux et refusion contrôlée pour éviter la délamination. Nos 12 lignes SMT automatisées et notre écosystème d'inspection complet fournissent des assemblages rigides-flexibles fiables, du prototype à la production.


Assemblage SMT rigide-flexible – Défis et solutions clés
| Défi | Impact | Solution Studio |
|---|---|---|
| Décalage de dilatation thermique | Le FR4 et le polyimide se dilatent différemment pendant la refusion | Profil de basse température contrôlée ; vitesses de montée plus lentes ; température de pointe réduite |
| Zone de transition rigide-flexible | Le placement des composants près des transitions est critique | Placement de précision avec une précision de ±25 µm ; positionnement minutieux des composants |
| Protection de la section flexible | Les joints de soudure près des zones flexibles peuvent fatiguer | Application de renforts ; positionnement stratégique des composants ; vérification du pliage |
| Contrainte d'axe Z | La dilatation différentielle peut provoquer une délamination | Stratification optimisée ; vitesse de refroidissement contrôlée ; inspection par rayons X |
| Accès aux tests | Plusieurs sections de carte compliquent les tests | Dispositifs de test personnalisés ; sonde volante pour assemblage de circuits imprimés à faible volume |

Notre processus d'assemblage SMT rigide-flexible clé en main
Étape 1 : Sourcing des composants et support d'ingénierie
Nous sourçons tous les composants selon votre nomenclature auprès de distributeurs agréés. Notre équipe d'ingénierie fournit des commentaires DFM spécifiques à la conception rigide-flexible, abordant le placement de la zone de transition, les rapports flexibilité/renfort et le positionnement des composants.
Étape 2 : Fabrication de cartes rigides-flexibles
Fabrication interne de cartes rigides-flexibles : sections FR4 laminées avec des couches flexibles en polyimide. Contrôle précis de la pile de matériaux, de la conception de la zone de transition et de l'application du recouvrement.
Étape 3 : Préparation des dispositifs
Les supports sont conçus pour soutenir les sections rigides et flexibles pendant le SMT. Les goupilles d'outillage et les mécanismes de maintien maintiennent la stabilité dimensionnelle.
Étape 4 : Assemblage SMT
12 lignes SMT entièrement automatisées avec une précision de ±25 µm. La programmation du placement des composants tient compte des différences entre les sections rigides-flexibles : les paramètres de placement sont optimisés pour chaque section.
Étape 5 : Refusion contrôlée
Profils de refusion à basse température avec une attention particulière à la dilatation thermique rigide-flexible. Le refroidissement contrôlé empêche la délamination aux zones de transition.
Étape 6 : Inspection de qualité
Couverture à 100 % : AOI ; rayons X pour BGA/QFN et inspection des zones de transition ; ICT et sonde volante ; tests de pliage dynamiques pour les sections flexibles.
Étape 7 : Assemblage final et expédition
Manipulation soigneuse ; emballage antistatique ; logistique mondiale.


Capacités SMT rigides-flexibles
| Paramètre | Capacité Studio |
|---|---|
| Type de carte | Rigide-flexible ; toute combinaison de sections rigides et flexibles |
| Sections rigides | FR4 ; High-TG ; jusqu'à 20 couches |
| Sections flexibles | Polyimide ; flexible simple/double face ; multicouche |
| Finitions de surface | ENIG, OSP, Argent d'immersion, Placage or |
| Types de composants | 01005 à BGA ; QFP à pas fin ; connecteurs |
| Options de renfort | Renfort PI ; renfort FR4 ; renfort métallique |
| Tests | AOI, rayons X, ICT, sonde volante, FCT, pliage dynamique |
Studio fournit des solutions SMT rigides-flexibles clés en main : assemblage spécialisé pour les cartes hybrides avec la précision que les circuits flexibles exigent.
