OEMターンキーPCB組立 SMTソリューション 頑丈で柔軟なPCB組立
| High Light: | smt 固い柔らかい組成,SMT硬柔性PCB組 |
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概要
頑丈で柔らかいPCBは2つの世界の最良のものを組み合わせます 頑丈なセクションの構造強さと柔軟な回路の柔軟性ですウェアラブルアプリケーションスタジオ・エレクトロニクスターンキーフレックスPCB組固形・柔軟板のSMTソリューションを専門化しています.中国におけるPCB組成硬・柔性組成のユニークな課題を解決します 硬と柔性組成の間の熱膨張不一致 材料の境界を越えた部品の正確な配置制御されたリフローで,デラミネーションを防止する12つの自動化 SMTラインと 総合的な検査エコシステムにより 試作品から生産まで 信頼性の高い 頑丈・柔軟なアセンブリが作れます
硬・柔軟型SMT組立 重要な課題と解決策
| 課題 | 影響 | スタジオ の 解決策 |
|---|---|---|
| 熱膨張不一致 | FR4 と ポリミド は 再流 の 間 に 異なっ て 膨張 する | 制御された低温プロファイル; ランプ速度が遅い; ピーク温度が低下 |
| 硬・柔らかい移行地域 | コンポーネントの位置は 移行点近くで | ±25μmの精度で精密な配置;部品の位置付けを注意深くする |
| 折りたたみの保護 | 柔らかい 場所 の 近く に ある 溶接 接頭 は 疲労 を 引き起こす | 硬化剤の適用 戦略的部品位置付け 曲がり確認 |
| Z軸のストレス | 差異的な膨張は,デラミネーションを引き起こす可能性があります | 最適化されたラミネーション 制御された冷却速度 X線検査 |
| テスト アクセス | 複数の板段が試験を複雑にする | 試験用装置;低容量PCB組成 |
鍵 の 鍵 と し て 固い 柔軟 な 組み立て プロセス
ステップ1:コンポーネントの調達とエンジニアリングサポート
BOMの各部品を 認可されたディストリビューターから調達します柔らかさと硬化剤の比率部品の位置付け
ステップ2:硬柔板の製造
固いフレックスボードの内部製造 ポリミドフレックス層でラミネートされたFR4セクション 材料の積み重ね,移行ゾーンの設計,カバーレイの適用の正確な制御
ステージ3: 装置の準備
キャリアは,SMT中に硬面と柔軟面の両方を支えるように設計されています. ツーリングピンと保持メカニズムは次元安定性を維持します.
ステージ4:SMT組成
12つの完全自動 SMT ラインで ± 25μm の精度です.部品の配置プログラムでは,各セクションに最適化された硬・柔らかいセクションの違いと配置パラメータが考慮されます.
第5段階: 制御された再流
低温のリフロープロファイルで,固いフレックス熱膨張を特に考慮します.制御された冷却は,移行ゾーンでの脱laminationを防止します.
第6段階:品質検査
100%のカバー:AOI;BGA/QFNおよび移行ゾーン検査のためのX線;ICTとフライングプローブ;柔らかいセクションの動的曲面テスト
第7 段階: 最終 組み立て と 輸送
慎重に扱います 静止性の高い包装 グローバルな物流
Rigid-Flex SMT 機能について
| パラメータ | スタジオ 容量 |
|---|---|
| 板の種類 | 硬・柔らかい部分,硬・柔らかい部分の組み合わせ |
| 硬い部分 | FR4 高TG 20層まで |
| 柔らかい部分 | ポリマイド 単面/双面 複数層のフレックス |
| 表面塗装 | ENIG,OSP,浸透銀,金塗装 |
| 部品タイプ | 01005BGA;細音質QFP;コネクター |
| 硬化剤のオプション | PI硬化剤 FR4硬化剤 金属硬化剤 |
| テスト | AOI,X線,ICT,フライング・プロブ,FCT,ダイナミック・ベンド |
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