• 품질 OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립 공장
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OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

기본 속성
원산지: 중국
거래 자산
최소 주문 수량: MOQ 없음
가격: Quote based on your specs
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100,000개 부분 / 달
태그

플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 제조사

연성 인쇄 회로 집회

플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 스엠티 집회
명세서
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smt rigid flex 조립

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smt rigid flex pcb 조립
제품 설명
턴키 플렉스 PCB 어셈블리 – 리지드-플렉스 SMT 솔루션

OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

개요

리지드-플렉스 PCB는 리지드 섹션의 구조적 강점과 플렉서블 회로의 유연성을 결합하여 항공 우주, 의료, 자동차 및 웨어러블 애플리케이션을 위한 복잡하고 공간 절약적인 설계를 가능하게 합니다. Studio Electronics는 리지드-플렉스 보드를 위한 특수 SMT 솔루션을 갖춘 "턴키 플렉스 PCB 어셈블리"를 제공합니다. 중국의 선도적인 PCB 어셈블리 공급업체로서, 우리는 리지드-플렉스 어셈블리의 고유한 과제인 리지드 및 플렉서블 섹션 간의 열팽창 불일치, 재료 경계에 걸친 정밀한 부품 배치, 박리를 방지하기 위한 제어된 리플로우를 관리합니다. 당사의 12개 자동 SMT 라인과 포괄적인 검사 생태계는 프로토타입부터 생산까지 안정적인 리지드-플렉스 어셈블리를 제공합니다.리지드-플렉스 SMT 어셈블리 – 주요 과제 및 솔루션과제영향Studio의 솔루션

 

OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

열팽창 불일치

FR4와 폴리이미드는 리플로우 중에 다르게 팽창합니다. 제어된 저온 프로파일; 느린 램프 속도; 감소된 최고 온도 리지드-플렉스 전환 영역
전환 영역 근처의 부품 배치가 중요합니다. ±25μm 정확도의 정밀 배치; 신중한 부품 배치 플렉스 섹션 보호
플렉스 영역 근처의 솔더 조인트가 피로해질 수 있습니다. 강화재 적용; 전략적 부품 배치; 굽힘 검증 Z축 응력
차등 팽창으로 인해 박리가 발생할 수 있습니다. 최적화된 라미네이션; 제어된 냉각 속도; X선 검사 테스트 액세스
여러 보드 섹션으로 인해 테스트가 복잡해집니다. 맞춤형 테스트 지그; "저용량 PCB 어셈블리"를 위한 플라잉 프로브 당사의 턴키 리지드-플렉스 어셈블리 프로세스
1단계: 부품 소싱 및 엔지니어링 지원 BOM에 따라 공인 유통업체를 통해 모든 부품을 소싱합니다. 당사의 엔지니어링 팀은 리지드-플렉스 설계에 특화된 DFM 피드백을 제공하여 전환 영역 배치, 플렉스 대 강화재 비율 및 부품 배치를 다룹니다. 2단계: 리지드-플렉스 보드 제조폴리이미드 플렉스 레이어로 라미네이팅된 FR4 섹션의 리지드-플렉스 보드 자체 제조. 재료 스택업, 전환 영역 설계 및 커버레이 적용에 대한 정밀한 제어.
 

OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

3단계: 지그 준비

SMT 중에 리지드 및 플렉스 섹션을 모두 지지하도록 캐리어가 설계됩니다. 툴링 핀 및 고정 메커니즘은 치수 안정성을 유지합니다.
4단계: SMT 어셈블리

±25μm 정확도의 12개 완전 자동화 SMT 라인. 부품 배치 프로그래밍은 리지드-플렉스 섹션의 차이를 고려합니다. 각 섹션에 최적화된 배치 매개변수.
5단계: 제어된 리플로우

리지드-플렉스 열팽창을 특별히 고려한 저온 리플로우 프로파일. 제어된 냉각은 전환 영역에서의 박리를 방지합니다.
6단계: 품질 검사

100% 커버리지: AOI; BGA/QFN 및 전환 영역 검사를 위한 X선; ICT 및 플라잉 프로브; 플렉스 섹션을 위한 동적 굽힘 테스트.
7단계: 최종 조립 및 배송

주의 깊은 취급; 정전기 방지 포장; 글로벌 물류.
리지드-플렉스 SMT 기능

매개변수
Studio 기능

보드 유형
리지드-플렉스; 리지드 및 플렉스 섹션의 모든 조합

 

OEM 턴키 PCB 조립 SMT 솔루션 Rigid Flex PCB 조립

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리지드 섹션

FR4; 고TG; 최대 20층 플렉스 섹션
폴리이미드; 단면/양면; 다층 플렉스 표면 마감
ENIG, OSP, 침지 은, 금 도금 부품 유형
01005 ~ BGA; 미세 피치 QFP; 커넥터 강화재 옵션
PI 강화재; FR4 강화재; 금속 강화재 테스트
AOI, X선, ICT, 플라잉 프로브, FCT, 동적 굽힘 Studio는 정밀한 플렉서블 회로가 요구하는 하이브리드 보드에 대한 특수 어셈블리인 턴키 리지드-플렉스 SMT 솔루션을 제공합니다.

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Mr. Ivan