Assemblage de circuits imprimés flexibles à faible volume
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L'assemblage de FPC à faible volume nécessite les mêmes compétences spécialisées que la production à grand volumeLa gestion des déchets est plus efficace et plus prudente, mais avec la flexibilité nécessaire pour soutenir efficacement les petites quantitésStudio Electronics vous proposeAssemblage de circuits imprimés flexiblesEn tant que fournisseur axé sur le client, nous avons développé des solutions de fabrication et de fabrication de produits de haute qualité, avec des SMT FPC à faible volume qui supportent le prototype à travers des quantités de production pilotes.Assemblage de PCB en Chine, nous traitons chaqueassemblage de PCB à faible volumeNous avons 12 lignes SMT automatisées, fabrication de supports personnalisés,et une inspection complète fournir des ensembles fiables FPC pour toute quantité.


| Paramètre | Capacité du studio | Assurance qualité |
|---|---|---|
| Quantité de commande | 1 à 100 planches; pas de MOQ | Les mêmes normes de qualité que pour la production en volume |
| Types de FPC | à l'exclusion des pièces détachées, les pièces détachées ne doivent pas contenir de matériaux de construction | Vérification des matériaux; préparation à la cuisson; manipulation prudente |
| Types de composants | 01005 à BGA; à haute résonance | précision ± 25 μm; placement dédié du FPC |
| Équipement de support | Armatures personnalisées; optimisées pour un faible volume | Alignement de précision; vérification de la planéité |
| Tests | AOI, rayons X, sonde volante 100% de couverture | Résultats documentés par conseil |
| Temps de réalisation | Options accélérées disponibles | Retour rapide pour les prototypes ou les essais pilotes |


Étape 1: approvisionnement des composantsLes composants sont achetés par des distributeurs agréés.assemblage de PCB à faible volume, nous soutenons l'approvisionnement en petites quantités avec des prix compétitifs.
Étape 2: Pré-cuisson du FPCLe pré-cuisson élimine l'humidité et empêche la délamination pendant le reflux.
Étape 3: fixation du support¢ Des supports personnalisés fabriqués pour chaque conception FPC.
Étape 4: assemblage SMT12 lignes SMT avec capacité de changement rapide. programmes de placement FPC dédiés optimisés pour les petits lots.
Étape 5: reflux contrôlé¢ Profiles à basse température protègent les substrats de polyimide.
Étape 6: Inspection de la qualité¢ AOI, rayons X, TIC, sonde volante ¢ couverture à 100%.
Étape 7: assemblage final et expédition¢ Manipulation prudente; emballage antistatique; options d'expédition accélérée.


- Pas de MOQCommandez exactement ce dont vous avez besoin, sans pénalité quantitaire
- L'expertise du FPCL'expérience de plusieurs années dans le domaine des substrats de polyimide
- Retour rapide¢ Options accélérées pour les prototypes et les essais pilotes
- Les mêmes normes de qualité- 100% d'inspection indépendamment de la quantité
- Un service complet¢ approvisionnement par assemblage et expédition ¢ un point de contact unique
Studio fournit des assemblages de circuits imprimés flexibles à faible volume avec l'expertise spécialisée requise par les circuits flexibles.
