Flexible Flexible PCB-Bauwerkzeugen mit geringem Volumen
| High Light: | FPC-Flex-PCB-Anlage,SMT-Flex-PCB-Montage |
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FPC-Bestückung für geringe Stückzahlen erfordert die gleiche Spezialexpertise wie die Produktion großer Stückzahlen — Trägerbefestigung, kontrolliertes Reflow und sorgfältige Handhabung —, jedoch mit der Flexibilität, kleine Mengen effizient zu unterstützen. Studio Electronics bietet Flexible Flex-Leiterplattenbestückung mit FPC-SMT für geringe Stückzahlen — Unterstützung von Prototypen bis hin zu Pilotproduktionsmengen. Als kundenorientierter Anbieter von Leiterplattenbestückung in China behandeln wir jede Leiterplattenbestückung für geringe Stückzahlen Bestellung — ob 1 Platine oder 100 Platinen — mit den gleichen Qualitätsstandards und spezialisierter FPC-Handhabung. Unsere 12 automatisierten SMT-Linien, die kundenspezifische Trägerfertigung und die umfassende Inspektion liefern zuverlässige FPC-Bestückungen für jede Stückzahl.


| Parameter | Studio-Fähigkeit | Qualitätssicherung |
|---|---|---|
| Bestellmenge | 1-100 Platinen; keine Mindestbestellmenge | Gleiche Qualitätsstandards wie bei Volumenproduktion |
| FPC-Typen | Ein-/zweiseitig; mehrlagig; Rigid-Flex | Materialprüfung; Vorbacken; sorgfältige Handhabung |
| Komponententypen | 01005 bis BGAs; Fine-Pitch | ±25μm Genauigkeit; dedizierte FPC-Platzierung |
| Trägerbefestigung | Kundenspezifische Befestigungen; optimiert für geringe Stückzahlen | Präzisionsausrichtung; Ebenheitsprüfung |
| Prüfung | AOI, Röntgen, Flying Probe — 100% Abdeckung | Dokumentierte Ergebnisse pro Platine |
| Lieferzeit | Beschleunigte Optionen verfügbar | Schnelle Bearbeitungszeit für Prototypen/Pilotläufe |


Phase 1: Komponentenbeschaffung – Komponenten werden über autorisierte Distributoren bezogen. Für Leiterplattenbestückung für geringe Stückzahlen unterstützen wir die Beschaffung kleiner Mengen zu wettbewerbsfähigen Preisen.
Phase 2: FPC-Vorbacken – Vorbacken entfernt Feuchtigkeit und verhindert Delamination während des Reflows.
Phase 3: Trägerbefestigung – Kundenspezifische Träger werden für jedes FPC-Design gefertigt. Das Befestigungsdesign ist für die Effizienz bei geringen Stückzahlen optimiert.
Phase 4: SMT-Bestückung – 12 SMT-Linien mit Schnellwechselmöglichkeit. Dedizierte FPC-Platzierungsprogramme, optimiert für kleine Chargen.
Phase 5: Kontrolliertes Reflow – Niedertemperaturprofile schützen Polyimid-Substrate. Schnelle Profilvalidierung für schnell zu fertigende Aufträge.
Phase 6: Qualitätsinspektion – AOI, Röntgen, ICT, Flying Probe — 100% Abdeckung. Dokumentierte Ergebnisse pro Platine zur Rückverfolgbarkeit.
Phase 7: Endmontage & Versand – Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; beschleunigte Versandoptionen.


- Keine Mindestbestellmenge – Bestellen Sie genau das, was Sie brauchen; keine Mengenrabatte
- FPC-Expertise – Jahrelange Erfahrung mit Polyimid-Substraten
- Schnelle Bearbeitungszeit – Beschleunigte Optionen für Prototypen und Pilotläufe
- Gleiche Qualitätsstandards – 100% Inspektion unabhängig von der Menge
- Komplettservice – Von der Beschaffung über die Bestückung bis zum Versand — ein Ansprechpartner
Studio liefert Flexible Flex-Leiterplattenbestückung — FPC-SMT für geringe Stückzahlen mit der Spezialexpertise, die flexible Schaltungen erfordern.
