Assemblaggio di circuiti stampati flessibili SMT

Le schede flessibili richiedono SMT di precisione—componenti a passo fine, registrazione precisa e gestione termica attenta—il tutto mantenendo l'integrità meccanica dei substrati in poliimmide. Studio Electronics offre Assemblaggio di PCB flessibili con SMT di precisione specificamente ottimizzato per schede flessibili. In qualità di fornitore specializzato di assemblaggio PCB in Cina, combiniamo 12 linee SMT automatizzate, ingegneria di maschere personalizzate e processi di riflusso controllato per ottenere una precisione di posizionamento di ±25μm su substrati flessibili. Il nostro servizio completo chiavi in mano copre l'approvvigionamento dei componenti, la fabbricazione di FPC, l'assemblaggio, il collaudo e la spedizione—fornendo assemblaggi flessibili affidabili per le applicazioni più esigenti.

Fase 1: Approvvigionamento componenti e revisione ingegneristica
Approvvigioniamo i componenti secondo la vostra distinta base tramite distributori autorizzati. Il nostro team di ingegneri esamina i progetti FPC e raccomanda strategie di maschere. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportiamo l'approvvigionamento di piccoli lotti con prezzi competitivi.
Fase 2: Pre-cottura e preparazione FPC
Gli FPC vengono pre-cotti a 80-100°C per 4-8 ore per rimuovere l'umidità. Ogni scheda viene ispezionata per difetti prima del montaggio sul supporto.
Fase 3: Fabbricazione di supporti/maschere personalizzate
Vengono fabbricati supporti di precisione per ogni progetto FPC—lavorati a CNC con perni di centraggio che corrispondono ai fori di registrazione FPC. I supporti forniscono stabilità dimensionale durante i processi di stampa, posizionamento e riflusso.
Fase 4: Assemblaggio SMT di precisione
12 linee SMT completamente automatizzate con programmi di posizionamento FPC dedicati: pressione ugello ottimizzata, velocità di posizionamento ridotta per componenti a passo fine e verifica del posizionamento in tempo reale.
Fase 5: Riflusso controllato
Profili di riflusso personalizzati a bassa temperatura—temperature di picco più basse, velocità di rampa più lente, zone di ammollo estese—proteggono i substrati in poliimmide ottenendo giunzioni saldate affidabili.
Fase 6: Ispezione di qualità
Copertura di ispezione al 100%: AOI per il posizionamento dei componenti e le giunzioni saldate; Raggi X per giunzioni BGA/QFN nascoste; ICT e Sonda volante per la verifica elettrica. Disponibile test di flessione dinamica.
Fase 7: Assemblaggio finale e spedizione
Smontaggio accurato dai supporti; imballaggio antistatico; logistica globale.

Studio offre SMT di precisione per schede flessibili—precisione e affidabilità su substrati in poliimmide.