SMT Гибкая сборка печатных схем

Гибкие платы требуют прецизионного поверхностного монтажа — компонентов с мелким шагом, точной регистрации и тщательного управления тепловым режимом — при сохранении механической целостности полиимидных подложек. Studio Electronics предлагает сборку гибких печатных плат с прецизионным поверхностным монтажом, специально оптимизированным для гибких плат. Как специализированный поставщик сборки печатных плат в Китае, мы сочетаем 12 автоматизированных линий поверхностного монтажа, разработку пользовательских оснасток и контролируемые процессы оплавления для достижения точности размещения ±25 мкм на гибких подложках. Наша полная комплексная услуга охватывает закупку компонентов, изготовление гибких печатных плат, сборку, тестирование и доставку — предоставляя надежные гибкие сборки для самых требовательных применений.

Этап 1: Закупка компонентов и инженерный обзор
Мы закупаем компоненты согласно вашему перечню материалов у авторизованных дистрибьюторов. Наша инженерная команда анализирует конструкции гибких печатных плат и рекомендует стратегии оснастки. Для сборки печатных плат малого объема мы поддерживаем мелкосерийные закупки по конкурентоспособным ценам.
Этап 2: Предварительная сушка и подготовка гибких печатных плат
Гибкие печатные платы предварительно сушатся при температуре 80-100°C в течение 4-8 часов для удаления влаги. Каждая плата проверяется на наличие дефектов перед установкой на держатель.
Этап 3: Изготовление пользовательского держателя/оснастки
Прецизионные держатели изготавливаются для каждой конструкции гибкой печатной платы — обрабатываются на станках с ЧПУ с использованием установочных штифтов, соответствующих регистрационным отверстиям гибкой печатной платы. Держатели обеспечивают размерную стабильность на этапах печати, размещения и оплавления.
Этап 4: Прецизионная сборка поверхностного монтажа
12 полностью автоматизированных линий поверхностного монтажа с выделенными программами размещения для гибких печатных плат: оптимизированное давление сопла, сниженная скорость размещения для компонентов с мелким шагом и проверка размещения в реальном времени.
Этап 5: Контролируемое оплавление
Пользовательские низкотемпературные профили оплавления — более низкие пиковые температуры, более медленные скорости подъема, увеличенные зоны выдержки — защищают полиимидные подложки, обеспечивая при этом надежные паяные соединения.
Этап 6: Контроль качества
100% охват инспекции: AOI для размещения компонентов и паяных соединений; рентген для скрытых соединений BGA/QFN; ICT и летающий пробник для электрической проверки. Доступно динамическое тестирование на изгиб.
Этап 7: Финальная сборка и доставка
Аккуратное снятие с держателей; антистатическая упаковка; глобальная логистика.

Studio предлагает прецизионный поверхностный монтаж для гибких плат — точность и надежность на полиимидных подложках.