フルサービス電子基板製造、調達から出荷まで
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製品設計と市場投入の間には 複雑な過程があります 材料の調達,PCB製造,部品の組み立て,テスト,最終組み立て,そして物流ですこれらの段階を別々に管理することでリスクが生まれます遅延や不必要なコスト戦略的部品調達からグローバル配送まで 価値連鎖全体をカバーする 電子PCB製造のフルサービスで この旅を簡素化します中国でPCBの組み立てを確立したサプライヤーとして 私たちは,すべてのサプライヤー,すべてのプロセスを管理し,製造の複雑さを処理する間,製品開発に集中できます..
| ステージ | プロセスのステップ | スタジオ の 能力 |
|---|---|---|
| 1材料の調達 | BOM によるPCBボード,電子部品,組立材料の調達 | グローバルサプライチェーン 認可された販売者関係 ライフサイクル管理 EOLリスク緩和 代替部品の特定 |
| 2. PCB製造 | 裸板の作成: 設計ごとにエッチング,層化,掘削 | 2〜20層以上;硬,柔軟,硬-柔軟; ENIG,HASL,OSP,浸水銀塗装 |
| 3部品組成 | 自動組み立て装置を用いたSMTとTHTの配置 | 12つの完全自動SMTライン;自動波溶接;プログラム可能な自動溶接ロボット; ±25μmの精度 |
| 4テスト&品質管理 | 機能試験と品質検査,欠陥の検出と解決 | AOI,SPI,X線,ICT,FCT,フライングプロブ;信頼性ラボ;100%の検査対象 |
| 5総会 | ボードをより大きな組成物に組み込む;部品の接続;最終検証 | 箱組み統合 配線帯 箱組み モジュール設置 完全な製品組み立て |
| 6配達 | 保護包装 清掃 納期 | 反静的包装 オーダーメイドラベル 倉庫 グローバル輸送 関税文書 |
- 12 完全自動化SMTライン1分間に最大10万の部品を設置できる高速配置機械 01005の受動部品と0.3mmピッチのBGAをサポートし,配置精度は±25μm
- 自動波溶接プログラム可能な閉ループ温度制御;一貫したTHT溶接のために ±1°Cの精度;大容量透孔アプリケーションに最適
- プログラム できる 自動 溶接 ロボット±0.05mm位置精度;混合技術板の選択溶接に最適
- 3D SPI再び流される前に,ペストの容量,高さ,面積のデータをキャプチャします.ペストに関連する欠陥を防ぐ
- 3D AOI◎AI支援の光学検査;高速の欠陥検出と分類
- 3DX線BGAとQFNコンポーネントの自動空白計算;10μm未満の欠陥を検出
- ICTについて部品値と回路完整性の急速な電気的検証のためのネイルベッドテスト
- FCT機能テストを電源で起動し,実際の操作条件をシミュレートします
- 飛行探査機テスト機固定装置なしの電気試験,特に低容量PCB組成急速なプロトタイプ
- 信頼性研究室熱ショック,温度サイクル,湿気熱,振動,燃焼試験
- 供給 チェーン の 複雑 性 が 減少 する一つのサプライヤーは,すべての調達,製造,物流を管理します
- 低コスト複数のベンダーによる増額,冗長な物流,調整上のコストをなくす
- 市場 に 出す 時間が 短く統合生産は,配送の遅延を軽減し,配送を加速します
- 完全品質責任単一の責任点:部品から最終製品までのMES対応追跡
- 拡張可能な生産試作品から,シームレスな移行で 大量生産まで
- グローバル・ロジスティック・サポート国際海運,関税清算,ドロップシッピング能力
について全サービス 電子PCB製造供給から配送まで 全てをカバーする スタジオ・エレクトロニクスは 端末から端末のサービス 先進機器 妥協のない品質を 提供しています
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