高精度小ロット基板メーカー 12ライン SMT PCBAアセンブリ
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現代のエレクトロニクスでは、コンポーネント密度が継続的に増加しており、ファインピッチBGA、01005パッシブ、複雑なQFNパッケージが、低ボリューム生産においても標準となっています。Studio Electronicsは、最も要求の厳しい精密要件に対応できる12のSMTラインを備えた、精密低ボリュームPCBアセンブリを提供します。中国における精密に特化したPCBアセンブリプロバイダーとして、当社の12の自動SMTラインは±25μmの配置精度を提供します。これは、高度なコンポーネントを組み込んだ低ボリュームPCBアセンブリに不可欠です。材料調達から納品までの完全なターンキープロセスは、精密に設計されており、包括的な検査により、すべての基板がお客様の厳格な仕様を満たしていることを保証します。
| ステージ | プロセス説明 | 精密制御 |
|---|---|---|
| 1. 材料調達 | BOMに基づき、PCB基板、電子部品、アセンブリ材料を調達 | 部品検証; 重要部品の精密測定 |
| 2. PCB製造 | 設計仕様に基づいたベアボード作成: エッチング、積層、穴あけ | インピーダンス制御; ±公差管理; 高度なラミネート |
| 3. コンポーネントアセンブリ | 自動アセンブリ機器を使用したSMTおよびTHT配置 | ±25μm配置精度; 01005対応; 0.3mmピッチBGA対応 |
| 4. テストと品質管理 | 機能テストと品質チェック; 不良検出と解決 | 3D SPI; 3D AOI; 3D X線; 高精度測定機器 |
| 5. 最終アセンブリ | 基板をより大きなアセンブリに統合; コンポーネント接続; 最終検証 | 精密アライメント; トルク制御締結; 寸法検証 |
| 6. 納品 | 保護梱包; 税関手続き; 目的地への期日通り出荷 | 保護された取り扱い; 静電気防止梱包; 慎重な出荷 |
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12の全自動SMTライン– ±25μm配置精度; 01005コンポーネント対応; 0.3mmピッチBGA; QFNパッケージ; 最大100,000 CPH
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3Dはんだペースト検査– ペーストの体積、高さ、面積のミクロンレベル測定; スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバック
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3D自動光学検査– 高精度光学検査; AI支援による不良検出; コンポーネントアライメント検証
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3D X線検査– BGAおよびQFNの隠れた接合部の自動ボイド計算; サブ10μm不良検出
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自動ウェーブはんだ付け– ±1℃温度精度; 一貫したスルーホールはんだ付け
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プログラマブルはんだ付けロボット– ±0.05mm位置決め精度; 精密選択式はんだ付け
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正確な設計検証– 精密配置により、基板が生産設計を正確に反映
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ファインピッチ対応– 配置能力を心配することなく、プロトタイプ高度設計に自信を持って取り組む
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信頼性の高いパフォーマンス– 精密はんだ付けと検査により、基板が設計通りに機能することを保証
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リスク軽減– 精密関連の問題を早期に特定; 生産に最適化
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高度なコンポーネント対応– 心配なく最新のコンポーネント（QFN、BGA、01005）を使用
Studioは、最も要求の厳しい精密要件に対応できる12のSMTラインを備えた、精密低ボリュームPCBアセンブリを提供します。
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