정밀 저량 PCB 제조자 12 라인 SMT PCBA 조립
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현대 전자제품의 부품 밀도는 계속 증가하고 있으며, 미세한 BGA, 01005 패시브 및 복잡한 QFN 패키지는 소량 생산에서도 표준이됩니다.스튜디오 일렉트로닉스는 가장 까다로운 정밀 요구 사항을 처리 할 준비가 된 12 SMT 라인을 가진 정밀 저용량 PCB 조립을 제공합니다.중국 내의 PCB 조립에 초점을 맞춘 정밀 공급 업체로서, 우리의 12 개의 자동 SMT 라인은 고급 구성 요소를 포함하는 저용량 PCB 조립에 필수적인 ±25μm 배치 정확도를 제공합니다.물품 조달부터 배송까지의 모든 턴키 프로세스는 정확성을 위해 설계되었습니다., 모든 보드가 당신의 엄격한 사양을 충족하는지 확인하는 포괄적인 검사.

| 무대 | 프로세스 설명 | 정밀 제어 |
|---|---|---|
| 1물자 조달 | PCB 보드, 전자 부품 및 조립 재료의 공급 | 부품 검증; 중요 부품의 정밀 측정 |
| 2PCB 제조 | 맨판 제작: 설계 사양에 따라 에치, 레이어링, 뚫기 | 제어된 임피던스 ± 허용 관리 고급 라미네이션 |
| 3부품 조립 | 자동 조립 장비를 이용한 SMT 및 THT 배치 | ±25μm 배치 정확성; 01005 지원; 0.3mm pitch BGA 기능 |
| 4테스트 및 품질 관리 | 기능 테스트 및 품질 검사, 결함 탐지 및 해결 | 3D SPI; 3D AOI; 3D 엑스레이; 고정도 측정 장비 |
| 5마지막 회의 | 더 큰 조립체로 보드 통합; 연결 부품; 최종 검증 | 정밀 정렬; 토크 제어 고정; 차원 검증 |
| 6배달 | 보호용 포장, 관세 처리, 목적지까지 적시에 배송 | 보호 된 취급; 반 정적 포장; 신중 한 운송 |

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12 완전 자동 SMT 라인±25μm 배치 정확성; 01005 구성 요소; 0.3mm pitch BGA; QFN 패키지; 최대 100,000 CPH를 지원합니다.
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3차원 용접 페이스트 검사∙ 페이스트 부피, 높이 및 면적의 미크론 수준 측정; 스크린 프린터에 실시간 피드백
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3D 자동 광학 검사고정밀 광학 검사, 인공지능 지원 결함 탐지, 부품 정렬 검증
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3차원 엑스레이 검사BGA 및 QFN 숨겨진 관절에 대한 자동 빈 공간 계산; 10μm 미만의 결함 탐지
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자동 물결 용접±1°C 온도 정확성, 통공 용접
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프로그래밍 할 수 있는 용접 로봇±0.05mm 위치 정확성; 정밀 선택 용접

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정확 한 설계 검증정밀 배치로 보드가 생산 디자인을 정확하게 나타냅니다.
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얇은 피치 지원전산 설계의 프로토타입을 자신있게 만들 수 있습니다.
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신뢰성 있는 성능정밀 용접 및 검사 는 판 이 설계 된 대로 작동 하는 것 을 보장 합니다
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위험 감소정확성 관련 문제를 조기에 파악하고 생산을 최적화
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고급 컴포넌트 지원최신 컴포넌트를 사용하세요QFN, BGA, 01005

스튜디오는 가장 까다로운 정밀 요구 사항에 대비한 정밀 저용량 PCB 조립 12 SMT 라인을 제공합니다.
