Rigid Flex PCB 組立 サービス オードム SMT PCB 製造
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概要
電子製品は一つとして同じものはありません。そのため、SMTアセンブリのアプローチも同様であるべきではありません。Studio Electronicsは、カスタムPCB SMTアセンブリを提供しており、シンプルな設計から複雑で高密度なアセンブリまで、あらゆる基板タイプに対応し、お客様の特定のプロジェクト要件に合わせて設計されています。中国におけるPCBアセンブリの柔軟なプロバイダーとして、当社の12ラインの自動SMTライン、自動ウェーブソルダリング、プログラマブルソルダリングロボットの全機能を、お客様のユニークなニーズに適応するカスタムサービスアプローチと組み合わせています。部品調達から最終出荷まで、すべての注文に厳格な品質管理と完全なトレーサビリティが適用されます。
カスタマイズオプション – プロジェクトに合わせたテーラリング
| カスタマイズの次元 | Studioの能力 |
|---|---|
| 基板タイプ | リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル; 2～20+層; 複数の素材と仕上げ |
| 部品タイプ | 01005から大型BGA; ファインピッチQFP; QFN; スルーホール部品 |
| 数量 | あらゆる数量 – 1枚から100枚以上; MOQなし |
| 調達 | フルターンキーまたは顧客支給部品; オープンまたは制限付きBOM |
| テスト | カスタムテストプロトコル; フライングプローブ、ICT、機能テスト、環境テスト、バーンイン |
| アセンブリ | SMTのみ; SMT + THT; ミックスドテクノロジー; ボックスビルド統合 |
| パッケージング | 帯電防止、真空シーリング、カスタムラベリング、小売向け |
製造プロセス – カスタムSMTアセンブリ
ステージ1：注文受付とカスタマイズレビュー
設計ファイル、BOM、仕様を受け取ります。エンジニアリングチームがお客様の要件を確認し、カスタマイズの必要性を特定します。DFM分析により、設計が製造に適していることを確認します。
ステージ2：部品調達
BOMに基づき部品を調達します – 当社のサプライチェーン経由またはお客様指定のサプライヤーを使用します。小ロットPCBアセンブリの場合、少量調達にも対応します。入荷したすべての部品は、厳格なLCRテスト、目視検査、ブランド真正性検証を受けます。
ステージ3：PCB製造
お客様の仕様に合わせた社内製基板作成: 2～20+層、複数の素材（FR-4、Rogers、アルミニウム）、仕上げ（ENIG、HASL、OSP）、カスタム寸法。
ステージ4：SMT & THTアセンブリ
お客様の基板に合わせてカスタムプログラミングされた12ラインの自動SMTライン。スルーホール部品用の自動ウェーブソルダリング。ミックスドテクノロジー基板の精密選択ソルダリング用のプログラマブルソルダリングロボット。
ステージ5：品質管理とテスト
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SPI – リフロー前のペースト検査
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AOI – 部品配置とハンダ接合品質
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X-Ray – BGA/QFNの隠れた接合部検査
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ICT – 部品レベルの電気的検証
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フライングプローブ – ジグ不要のテスト（小ロットPCBアセンブリ
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向け）FCT
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– 指定された機能テスト信頼性ラボ
– 環境テスト利用可能
ステージ6：最終アセンブリと出荷
カスタムパッケージング; ラベリング; 通関手続き; グローバルロジスティクス。
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すべてのカスタム注文に対する厳格な品質管理入荷部品検証
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– すべての部品出荷は検査されます; ブランド真正性検証は標準ですプロセス制御
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– すべてのアセンブリパラメータのリアルタイム監視; 逸脱は即座に修正されます100%検査
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– すべての基板は包括的な検査を受けます; サンプリングなし – 100%網羅トレーサビリティ
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– MESは、部品ロットから完成品まで、すべての基板を追跡しますドキュメント
– 各基板のシリアル番号ごとに完全な品質記録が利用可能です
厳格なQC PCB SMTアセンブリ ODM SMT回路基板アセンブリ
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