エンドツーエンドのフレックス PCB アセンブリ – ワンストップ SMT
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コンセプトから完成、テスト、出荷まで、エンドツーエンドのフレキシブル基板アセンブリをワンストップSMTサービスで簡素化します。Studio Electronicsは、コンポーネント調達から最終納品まで、プロジェクトをサポートする包括的なワンストップSMTサービスで「中国での基板アセンブリ」を提供しています。当社は、専門的なFPC専門知識、12の自動SMTライン、カスタムキャリア治具、制御されたリフロープロセス、包括的な検査を組み合わせて、信頼性の高いフレキシブルアセンブリを提供します。完全なサービス、完全な責任。エンドツーエンドフレキシブル基板アセンブリ「中国での基板アセンブリ」「小ロット基板アセンブリ」エンドツーエンドサービス – ワンストップSMT


| Studioの能力 | 品質チェック | 調達 |
|---|---|---|
| コンポーネント調達; FPC材料選定 | 受入検査; 材料検証 | 前処理 |
| FPC予備乾燥; 湿気除去 | 剥離防止; 基板の完全性 | キャリア |
| カスタム治具の設計と製造 | 精密アライメント; 平坦度検証 | SMT |
| 12の自動SMTライン; ±25μm精度 | SPI; AOI; リアルタイムプロセス監視 | リフロー |
| 低温制御プロファイル | 熱応力最小化; 信頼性の高い接合部 | テスト |
| AOI; X線; ICT; フライングプローブ; FCT — 100% | ボードシリアル番号ごとの文書化された結果 | アセンブリ |
| スタビライザーの適用; ボックスビルド | 機能検証; 目視検査 | 出荷 |
| 帯電防止パッケージ; グローバルロジスティクス | パッケージ検証; 追跡; 配送 | エンドツーエンドFPCアセンブリプロセス |


– FPC設計とBOMを確認します。DFMフィードバックにより製造性を最適化します。キャリア治具の設計を開始します。ステージ2: コンポーネント調達
– 正規代理店を通じてコンポーネントを調達します。「小ロット基板アセンブリ」の場合、小ロット調達もサポートします。ステージ3: FPC前処理 – 予備乾燥によりポリイミド基板から湿気を取り除きます。ステージ4: キャリア製造
– 特定のFPC設計に合わせてカスタムキャリアを製造します。ステージ5: SMTアセンブリ
– FPC専用配置を備えた12のSMTライン。±25μm精度。スルーホールの自動ウェーブはんだ付け。ステージ6: 制御リフロー
– 低温プロファイルにより、信頼性の高いはんだ接合を実現しながらポリイミド基板を保護します。ステージ7: 品質検査
– 100%カバレッジ: AOI; X線; ICT; フライングプローブ; FCT。動的ベンドテストも利用可能です。ステージ8: 最終アセンブリと出荷
– 丁寧な取り扱い; 帯電防止パッケージ; 通関; グローバル出荷。エンドツーエンドワンストップFPC SMTが重要な理由
完全な責任 – プロジェクト全体を1社で担当

- – 長年のFPCアセンブリ経験品質保証
- – 100%検査; 完全なトレーサビリティ時間効率
- – ベンダー間の引き継ぎ遅延なしコスト効率
- – 複数のベンダーマークアップを排除Studioは、フレキシブル回路に必要な専門知識を備えたワンストップSMTサービスであるエンドツーエンドフレキシブル基板アセンブリを提供します。
