Telecomunicações Assemblagem de PCB chave na mão RF / PCB de alta velocidade Telecomunicações

A infraestrutura de telecomunicações exige eletrônicos que operem no limite do desempenho. Sinais de alta frequência, controle preciso de impedância e requisitos rigorosos de integridade de sinal são inegociáveis em equipamentos de telecomunicações. De estações base 5G e transceptores ópticos a amplificadores de potência de RF e switches de rede, as PCBs de telecomunicações devem atender a especificações elétricas e físicas rigorosas. Na Studio, nos especializamos nessas aplicações exigentes. Nossa PCBA Completa para Telecomunicações com RF e Design de Alta Velocidade entrega montagens construídas de acordo com os requisitos elétricos e mecânicos da infraestrutura moderna de telecomunicações.

Nossas capacidades de fabricação para telecomunicações incluem 12 linhas de produção SMT totalmente automatizadas, soldagem por onda automatizada, sistemas de soldagem robótica programáveis e um conjunto abrangente de inspeção, incluindo AOI, SPI, Raio-X 3D, ICT, FCT, testadores de sonda voadora e um laboratório de confiabilidade credenciado. Suportamos impedância controlada, materiais de alta frequência e requisitos de integridade de sinal de RF para aplicações de telecomunicações.

As PCBs de telecomunicações exigem abordagens de fabricação especializadas que vão além da montagem padrão:

Equipamentos de telecomunicações devem operar de forma confiável em ambientes muitas vezes não controlados. Nossos sistemas de qualidade garantem essa confiabilidade:

• Verificação de Impedância Controlada – Teste de impedância para confirmar valores especificados

• Teste de Sinal de RF – Verificação de integridade de sinal para traços de alta frequência

• Inspeção por Raio-X 3D – Inspeção completa de juntas BGA e micro-BGA para ICs de telecomunicações

• Ciclo Térmico – Ciclo de temperatura para verificar a confiabilidade sob estresse ambiental

• Teste EMI/EMC – Verificação de interferência eletromagnética e compatibilidade

• Rastreabilidade Completa – Genealogia de componentes com rastreamento em nível de lote para cada placa

• Expertise em RF e Alta Velocidade – Impedância controlada, materiais de alta frequência, integridade de sinal

• 12 Linhas SMT Automatizadas – Montagem de precisão para componentes de grau de telecomunicações

• Substratos de Alta Frequência – Suporte para Rogers, PTFE e outros materiais de baixa perda

• Testes Abrangentes – AOI, SPI, Raio-X, ICT, FCT e verificação de RF

• Blindagem EMI/EMC – Blindagem em nível de placa para proteção contra interferência

• Rastreabilidade Completa – Genealogia completa de materiais e documentação de processo

• Laboratório de Confiabilidade – Testes ambientais e de burn-in para confiabilidade em telecomunicações

A infraestrutura de telecomunicações exige parceiros de fabricação com profundo conhecimento em designs de alta frequência e alta velocidade. Com a PCBA Completa para Telecomunicações com RF e Design de Alta Velocidade da Studio, você ganha um parceiro com a capacidade técnica e a infraestrutura de fabricação para entregar montagens de grau de telecomunicações que atendem aos requisitos de desempenho e confiabilidade das redes modernas. Entre em contato conosco hoje mesmo para discutir os requisitos do seu projeto de telecomunicações.